立昂微（605358）研究報告：半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件以及化合物半導(dǎo)體射頻芯片.pdf

立昂微（605358）研究報告：半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件以及化合物半導(dǎo)體射頻芯片。公司是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體硅片廠商，立足上游材料向下延伸，目前主業(yè)包含三大業(yè)務(wù) 板塊：半導(dǎo)體硅材料、半導(dǎo)體功率器件以及化合物半導(dǎo)體射頻芯片，擁有一條相對完 整的產(chǎn)業(yè)鏈。公司主要產(chǎn)品包括 6-12 英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片、6 英寸肖特 基芯片和 MOSFET 芯片、6 英寸砷化鎵微波射頻芯片等三大類。經(jīng)過二十多年的 發(fā)展，已經(jīng)發(fā)展成為目前國內(nèi)屈指可數(shù)的從硅片到芯片的一站式制造平臺，形成了 以盈利的小尺寸硅片產(chǎn)品帶動大尺寸硅片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，以成熟的半導(dǎo)體硅片業(yè) 務(wù)、半導(dǎo)體功率器件業(yè)務(wù)帶動化合物半導(dǎo)體射頻芯片產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營模式。

硅片供需格局持續(xù)緊張，海外大廠未來五年訂單飽滿，國產(chǎn)硅片廠商進(jìn)入黃金發(fā)展期。 自 2020 年以來，隨著疫情爆發(fā)，居家辦公、線上教育等應(yīng)用興起，帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā) 展，硅片開始重新進(jìn)入增長期。我們判斷隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、光伏等領(lǐng)域 的發(fā)展，未來硅片的高需求將長期保持穩(wěn)定。根據(jù) SUMCO 數(shù)據(jù)顯示，2021 年底全球 8 寸硅片需求約為 600 萬片/月，12 英寸硅片需求約為 750 萬片/月，以 5G 智能手機(jī) 和數(shù)據(jù)中心為首的終端應(yīng)用市場在未來依然會持續(xù)高漲，預(yù)計(jì)將共同推動 12 英寸硅片 的全球需求量在 2025 年達(dá)到 935 萬片/月，部分海外大廠目前訂單已排產(chǎn)到 2026 年。 伴隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到國內(nèi)，國產(chǎn)硅片替代正當(dāng)時。2021-2022 年全球?qū)?新增 29 座晶圓廠以滿足市場對半導(dǎo)體芯片的需求，其中 16 座在中國，帶動國產(chǎn)設(shè)備 材料需求高增長。我們預(yù)計(jì) 2022 年中國大陸 8 英寸及 12 英寸硅片需求將達(dá)到 101 萬 片/月及 134 萬片/月，2025 年預(yù)計(jì)達(dá)到約 160 萬片/月、180 萬片/月。目前國內(nèi) 8 寸 硅片僅少量廠商能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，12 寸大硅片正片國產(chǎn)化率更是不到 10%，急需 國產(chǎn)替代加速。在目前全球供給緊張，海外大廠優(yōu)先保障國際晶圓大廠訂單行情下， 我們預(yù)計(jì)國產(chǎn)硅片廠商下游客戶產(chǎn)品驗(yàn)證將提速，同時疊加硅片價格高位，2022 及 2 023 年將迎來黃金發(fā)展期。

新能源車及光伏快速發(fā)展，拉動功率半導(dǎo)體持續(xù)緊缺。公司功率板塊主要產(chǎn)品為 SBD、 MOSFET 以及 TVS 等，其中 SBD 主要應(yīng)用于汽車領(lǐng)域，MOSFET 應(yīng)用在光伏領(lǐng)域。 在新能源車以及光伏等下游高速發(fā)展下，2021 年公司光伏類產(chǎn)品占全年功率器件總發(fā) 貨量 46%，占 2021 年全球光伏類芯片銷售 43%-47%，溝槽芯片發(fā)貨量顯著增長，同比 增幅 260%，平面肖特基同比增幅 170%，肖特基、MOS 芯片訂單量遠(yuǎn)超產(chǎn)能，全年維持 滿產(chǎn)滿銷，供不應(yīng)求。目前，據(jù) ECIA 最新數(shù)據(jù)顯示，在 2022 年 2 月全球半導(dǎo)體平均 交貨周期里，功率半導(dǎo)體繼續(xù)保持上漲，目前平均交貨天數(shù)超過 200 天，供需持續(xù)供 不應(yīng)求，功率產(chǎn)品有望進(jìn)一步提價。未來伴隨公司附加值更高的新品 FRD 逐步通過客 戶驗(yàn)證，以及功率板塊產(chǎn)能爬坡，疊加 2022 高景氣度下的高價格，公司功率業(yè)務(wù)將打 開第二成長曲線。

產(chǎn)業(yè)鏈一體化優(yōu)勢明顯，公司三大業(yè)務(wù)有望迎來業(yè)績騰飛。硅材料方面：公司 6 英寸 拋光片技改后產(chǎn)能得到進(jìn)一步提升，8 英寸拋光片在新設(shè)備到產(chǎn)產(chǎn)能爬坡后將釋放更大 產(chǎn)能，12 英寸大硅片技術(shù)能力已覆蓋 14nm 以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)邏輯電路。功率及圖像傳感 器件覆蓋客戶所需技術(shù)節(jié)點(diǎn)且已大規(guī)模出貨，伴隨 12 英寸在 2022 年產(chǎn)能進(jìn)一步提升， 公司硅材料業(yè)績有望高增長。功率器件方面，公司車規(guī)級功率器件芯片以及光伏用旁 路二極管控制芯片產(chǎn)銷量大幅提升，22 年產(chǎn)線爬坡將釋放更大業(yè)績彈性?；衔锇雽?dǎo) 體射頻芯片產(chǎn)銷量也將穩(wěn)步提升。我們認(rèn)為公司作為國內(nèi)半導(dǎo)體上游材料龍頭廠商， 技術(shù)實(shí)力雄厚，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)、產(chǎn)品規(guī)模、客戶、品牌以及人才等方面優(yōu)勢，伴 隨 5G、新能源汽車、AIoT 等下游需求領(lǐng)域的飛速發(fā)展，以及全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)對硅片需求的持續(xù)性緊缺，在國產(chǎn)替代的大背景下，疊加產(chǎn)能爬坡帶來的業(yè)績增量，公司整 體發(fā)展空間廣闊。