電子行業(yè)專題報告：從消費電子到AIPC.pdf

電子行業(yè)專題報告：從消費電子到AIPC。本文解釋：表面上消費電子的機會來自新功能新特色，以及進入新硬件載體。但實際上， “科技樹“上較大的產(chǎn)業(yè)鏈變化才是關(guān)鍵。AIPC/半導(dǎo)體制程變化/通信協(xié)議優(yōu)化是促進本 次機會的關(guān)鍵。而大公司“鯰魚效應(yīng)”和消費電子相關(guān)機械設(shè)備的經(jīng)營情況是驗證。

首先，科技樹上看“消費電子”，會理解本次產(chǎn)業(yè)變化較大，根據(jù) 00 年 PC/05 年筆記本 /09 年手機/18 年智聯(lián)汽車做論述。1）根據(jù) IDC、蓋世汽車、Statista 對桌面級、工作站、 筆記本電腦、智能手機、智能汽車、VRAR 數(shù)據(jù)，得到：消費電子總規(guī)模是歷年穩(wěn)定成長 的，但其創(chuàng)新載體總是從一個遷移到另一個。2）2023H2 后，科技樹有較大技術(shù)變化， AI 場景在終端滲透，演繹新版本的“安迪-比爾”定律。

其次，AIPC 拉動的消費電子出現(xiàn)了較多證據(jù)。1）AI 大模型功能的手機。例如谷歌/華為/ 小米/Oppo/Vivo。2）AI 應(yīng)用提升手機，刺激用戶換機意愿。例如 AI 助手/ AI 優(yōu)化攝影 /體驗提升等。3）手機 AI 芯片在更新。根據(jù)新浪，快科技等，手機/PC 芯片廠商正在大 幅提升對 AI 能力的支持。例如高通/聯(lián)發(fā)科/英特爾。4）消費電子機械設(shè)備也佐證。

再次，論述通信協(xié)議+半導(dǎo)體+機械設(shè)備也支持本次消費電子更新。1）根據(jù)半導(dǎo)體 IC 設(shè) 計的制程/關(guān)鍵路徑/晶體管密度，證明 “設(shè)計自由度”增加。2）通信協(xié)議主要的進步發(fā) 生在 1990-2015 年，且需要兼容的歷史版本較多，如果重新設(shè)計通信協(xié)議，是有機會的。 華為星閃 NearLink 就是一個證明，且可能是通信變化的“冰山一角”。3)制造裝備也支持 結(jié)論。消費電子金屬加工（例如鈦合金）+新設(shè)備新材料（如 3D 打印、精密加工刀具）。