射頻前端芯片行業(yè)研究報(bào)告：手機(jī)銷量持穩(wěn)，看好5G手機(jī)持續(xù)滲透下的國產(chǎn)模組替代趨勢.pdf

射頻前端芯片行業(yè)研究報(bào)告：手機(jī)銷量持穩(wěn)，看好5G手機(jī)持續(xù)滲透下的國產(chǎn)模組替代趨勢。射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的重要部分。射頻前端位于天線和 射頻收發(fā)機(jī)之間，對射頻信號進(jìn)行過濾和放大，包含功率放大器、濾 波器/雙工器、開關(guān)以及低噪聲放大器。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，濾波器與功率 放大器是其中市場價(jià)值量占比最高的核心元件，占比分別為 53%和 33%，且技術(shù)不斷演變，量產(chǎn)壁壘較高。 射頻前端行業(yè)的商業(yè)模式分 為Fabless 模式和IDM 模式。在 Fabless 模式下，三大分工環(huán)節(jié)分別由 專業(yè)化的公司分工完成；IDM 模式具有各種射頻元件的完整制造技術(shù) 與整合能力，可以提供射頻前端整體解決方案，降低了開發(fā)難度，受 到手機(jī) OEM 廠商的青睞。海外大廠多數(shù)采用IDM來形成技術(shù)壁壘。

5G 滲透率提升，Phase 方案持續(xù)升級，手機(jī)頻段數(shù)量增加，射頻前端 器件需求量增長。5G 手機(jī)滲透率逐步提升，推動射頻行業(yè)方案升級。 5G 時(shí)代傳輸速率主要有兩種提升途徑： 1）通過解鎖高頻段頻譜，獲 得更大帶寬。2）使用 MIMO 和載波聚合技術(shù)，更高效利用頻譜資 源。但無論哪一種，對于頻段的通道數(shù)的需求都是增加的，這也是推 動射頻器件在5G時(shí)代增長的主要動能之一。模組化趨勢的加深使得模 組市場成為主要增長點(diǎn)。為了適應(yīng)手機(jī)輕薄化的趨勢，限制了濾波器 等器件需求數(shù)量的增加，對器件的集成度提出了更高的要求，分離方 案較長的調(diào)試周期和成本，使得射頻前端模組化發(fā)展顯得尤為重要。

國產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈，國內(nèi)企業(yè)展現(xiàn)出在全球射頻前端市場中的廣闊發(fā) 展?jié)摿Α?/strong>根據(jù) Yole Development 數(shù)據(jù)，在全球射頻前端市場中，美國 和日本廠商占據(jù)了超過90%的市場份額。5G滲透率提升與下游終端市 場的迅猛發(fā)展，使高性能、高質(zhì)量的射頻前端產(chǎn)品的需求日益增加， 為國內(nèi)企業(yè)提供了市場機(jī)遇。國內(nèi)在5G技術(shù)方面的優(yōu)勢逐步凸顯，高 端類模組例如 L-Pamid 等產(chǎn)品逐步放量，通過推動產(chǎn)研結(jié)合、國內(nèi)替 代加速進(jìn)行。