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AIGC行業專題報告：從英偉達到華為，零部件迎來大機遇。英偉達打響算力架構升級戰：英偉達Q1業績超預期，原因是Hopper架構的強勢需求，公司給予第二季度樂觀指引，Blakcwell出貨時間為最大亮 點。過去英偉達平均兩年架構升級，目的是維持在GPU霸主地位。如今，英偉達GPU架構瘋狂加速，黃仁勛宣布下一代AI芯片為Robin架構， 以一年為節奏更新產品，用統一架構覆蓋整個數據中心產品線，具體來看，2024年，Blackwell芯片現已開始生產；2025年，將推出 Blackwell Ultra產品；2026年，將推出Rubin產品2027年，將推出Rubin Ultra產品。

從H100到GB200 NVL72，零部件升級為最大亮點：銅互聯為最大增量之一，DAC高速線纜在短距離信號傳輸價值凸顯， GB200 NVL72的 銅纜包括內部線纜和外部線纜，安費諾為供應商，安費諾股價年初至今漲幅超35%；高算力與高功耗相匹配， GB200功耗相較H100顯著提 升，高功耗電源價值凸顯，臺達電為英偉達電源的供應商，年初至今漲幅超10%；GB200芯片模組功耗已超風冷極限，液冷已經從“選配” 到“必配”，液冷冷板和分期管是GB200 NVL 72的核心增量之一，奇鋐科技為英偉達液冷的供應商，年初至今漲幅超85%。

華為910C敬請期待，Atlas打開國產算力集群想象空間：自從2018年來，美國連續發動對我國高科技行業制裁，自主可控勢在必行。華為海 思昇騰AI芯片，構建算力的第二極，參數方面，我們認為昇騰910芯片單卡算力已經可以與英偉達A100相媲美。根據集成電路IC消息，華為 昇騰910C芯片正處于緊張的測試階段。910C預計在今年第四季度推出樣機，而到2025年第一季度將實現量產。Atlas打開國產算力集群想象 空間，在華為全聯接大會2023上推出昇騰AI計算集群Atlas 900 SuperCluster，相關供應鏈國產化為大勢所趨。