PCB設備行業深度報告：受益于下游高景氣+供需缺口+進口替代，設備商是黃金賣鏟人.pdf

上傳者：vz*****
時間：2025/08/25
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PCB設備行業深度報告：受益于下游高景氣+供需缺口+進口替代，設備商是黃金賣鏟人。

1. AI算力需求激增催動高端PCB需求，國產主流廠商積極擴產

1）算力需求：在AIGC等高算力需求持續釋放背景下，全球服務器市場自2024年起步入新一輪成長周期。IDC預測，2024–2029年全球服務器市場年均復合增長率（CAGR）將達18.8%，其中加速型服務器支出年均增速達20%以上，顯著高于傳統非加速型產品。2）PCB 需求：PCB行業受下游消費電子疲軟及庫存周期影響，全球PCB市場2022年-2023年經歷階段性回調。隨著AI服務器、高算力基礎設施等新興需求驅動，行業自2024年起逐步復蘇，并呈現出顯著的產品結構升級趨勢。3）PCB廠商：隨著終端需求傳導，國內主流PCB廠商積極擴產，資本開支加速上行，布局HDI、多層板等高端方向。

2. PCB生產所需設備種類復雜，鉆孔/曝光/檢測價值量最高

1）PCB設備：PCB生產工序多且復雜，其主要生產工藝涵蓋曝光、壓合、鉆孔、電鍍、成型及檢測等環節。24年全球PCB設備市場規模達510億元，同比+9.0%，20-24年CAGR為4.9%。本輪AI算力建設提高了對PCB設備的需求，預計29年規模達775億元，24-29年 CAGR預計為8.7%，顯著高于先前水平。具體而言，鉆孔/曝光/檢測設備價值量最高，24年分別占比20.75%/16.99%/15.00%。2）鉆孔設備：可分為機械鉆孔和激光鉆孔，本輪算力需求上漲，催化對高階HDI的需求，進而傳導至鉆孔設備，機械和激光鉆孔同步受益。同時由于高階HDI的埋孔/盲孔/微孔數量大幅增加，激光鉆孔設備需求有望翻倍增長。行業玩家較少，競爭格局優異，國內廠商產品價格優勢明顯，同時產能充沛，交付期短，預計將加速國產替代進程。3）鉆針：本輪AI算力對鉆針提出了更高要求，主要體現在鉆針長徑比增大。但相較于工藝挑戰，當前產能為主要瓶頸。行業內國內玩家占據主導，且仍在加速擴產，預計未來份額將進一步提高。4）曝光設備：分為傳統菲林曝光和LDI兩種，后者更符合HDI曝光需求。從格局上看，當前由國外品牌主導，國產化率較低。5）電鍍設備：高階HDI帶來電鍍次數的顯著提高，疊加良品率壓力，催動電鍍設備需求增加。

3. 主流設備廠商上行態勢明顯，期待后續業績加速釋放

1）大族數控：全球PCB設備龍頭，產品覆蓋幾乎全環節。2）芯碁微裝：激光直寫光刻全球領先，PCB 高端市場全覆蓋。3）東威科技：電鍍設備全球龍頭，跨界新能源與半導體。4）鼎泰高科：全球PCB刀具龍頭，鉆針業務強勢發展。5）中鎢高新：金洲精工PCB微鉆龍頭，利潤銷量持續走高。6）凱格精機：高端電子制造核心供應商，深度綁定頭部客戶。