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機械行業PCB設備2026年度策略報告：AI產業趨勢確定，持續看好AIPCB設備+刀具投資機會。2025 年，算力 PCB 加速擴產，帶來設備量價利齊升和國產替代機遇，PCB 設 備行業股價表現強勢。展望 2026 年，AI 產業趨勢確定，PCB 在材料、工藝以 及架構層面持續迭代升級，有望催生高端設備增量需求，設備公司量價利邏輯 有望持續兌現，持續看好設備端投資機會。

2025 年回顧：AI 算力+終端創新需求共振，帶來 AI PCB 設備擴產浪潮。

股價復盤：2025/1/1 至 2025/12/15，PCB 設備板塊整體漲幅 92.78%， 顯著跑贏滬深 300（19.91%）和創業板指（55.03%）。我們認為 PCB 設備板塊主要受 AI 產業進度和業績催化，股價上漲邏輯為：①AI 產業 趨勢：AI 算力基礎設施建設帶來的 PCB 擴產需求；②PCB 升級迭代： PCB 向高端化、精細化方向發展，帶來材料、工藝、架構等方面升級； ③上游 PCB 設備&刀具變化：量價利齊升+國產替代機遇；

刀具變化：AI 服務器的高速運算對 PCB 層數、孔徑精度、孔壁質量要 求更高，驅動鉆針量+價+利三重 beta 共振，為本輪 AI PCB 擴產浪潮 中彈性最大方向；

設備變化：①鉆孔機：PCB 信號完整性需求驅動背鉆應用提升，超快 方案在微小孔徑領域有加工優勢，有望在 M9 新材料以及 CoWoP 等領 域滲透率提升；②曝光機：隨著 PCB 層數提升、線寬精細，曝光精度 要求提升同時效率降低，有望帶來新增需求；③電鍍設備：脈沖電鍍 用量提升，水平三合一設備國產替代持續推進。

2026 年展望：展望后市，英偉達 GPU 架構從 Blackwell 系列升級至 Rubin 系列，PCB 材料等級持續提升、正交背板有望得到應用，以及 CoWoP 的工 藝升級等后續產業催化不斷，有望帶來加工難度提升以及設備需求持續增加， 上游設備和鉆針有望持續受益。

材料變化：AI 服務器對 PCB 的性能要求極高，要求 CCL 具備高速、 高頻、低損耗等特性。AI 服務器主要采用高階的 M6、M7、M8 的 CCL， 且隨著對介電損耗因數的要求逐步提高，正向更高等級的方向進行升 級迭代，預計新一代 Rubin 系列有望采用 M9 及更高等級材料。

工藝變化：CoWoP 工藝相對 CoWoS 省去了封裝基板，線路精度和均 勻性要求極高，對曝光、激光鉆孔、電鍍等環節要求進一步提升，有 望推升設備價值量。

架構變化：Rubin Ultra 中單機柜芯片數量達到 576 顆，正交背板具備 高效傳導高速信號、降低損耗、較低發熱等優勢，有望替代銅纜成為 其機柜連接的重要方式，帶來鉆針加工難度和需求的進一步提升。