機械行業AIDC系列深度報告一：技術迭代加快，液冷放量元年.pdf

機械行業AIDC系列深度報告一：技術迭代加快，液冷放量元年。大模型及 AI 應用帶來算力需求爆發，機柜功率大幅提升致使液冷成為必選。 近年來，隨著大模型、AI 等快速發展，全球對于算力的需求激增，AIDC 是專 門用于提供計算服務的數據中心，其需求也隨之快速增長。2025 年，以亞馬 遜、谷歌、微軟、Meta 等為首的云服務商，以及 OpenAI、Anthropic 等為代表 的頭部大模型公司都在不斷加大資本開支，加大對數據中心的建設規劃。伴隨 著需求的激增，芯片的算力也在快速提高，芯片的算力在過去幾年迭代過程中 增長了數倍，功率密度的提升帶來了電力和散熱能力的更高要求。在 IDC 時 代，由于服務器的功耗相對較低、機架功率密度不高，散熱方案主要以風冷為 主。而進入 AIDC 時代，單芯片和單機柜的功率大幅提升，只靠風冷已無法實 現服務器穩定運行，因此液冷行業在近年來受到越來越多的關注。

風冷已達技術瓶頸，液冷有望進入放量階段。在風冷時代，主要流行三種解決 方案，即房間級散熱、冷熱通道隔離和行級散熱，通過優化氣體流道、服務器 布置方式、將制冷機嵌入機柜之間等方式來提高散熱效率。但受限于空氣比熱 容太小、數據中心空間有限以及 PUE 要求等，同時由于當前單機柜功率已飆 升至 50~100kW，傳統的風冷散熱已無法滿足最低要求。2026 年初，英偉達發 布了下一代 Rubin 系列芯片，性能大幅提升的同時帶來了功耗的進一步提高， 預計單芯片功耗將達到 2000W，采用 NVL72方案的機柜功耗或將超過160kW。 針對 Rubin 芯片，英偉達首次將液冷由可選配置變為強制標配，預計隨著新一 代芯片陸續出貨，液冷有望快速進入放量階段。

技術迭代快，國產廠商快速切入。1）英維克：技術領先的精密溫控節能解決 方案與產品提供商。2018 年，公司推出 XFluid 服務器液冷解決方案，可實現 10~100kW/機柜的散熱需求。2022 年，推出 Coolinside 數據中心全鏈條液冷 6 大集成方案。核心客戶包括字節、阿里、騰訊、中國移動、中國電信等。截至 2025 年 11 月，公司在液冷鏈條的累計交付已經超過 2GW。2）申菱環境：具 備垂直一體化溫控解決方案的專用特種空調供應商。2011 年，公司便參與了 數據中心高效散熱的科研項目，與浪潮信息等合作定制液冷服務器的開發。 2021 年公司上市時，華為已成為其數據中心精密機房第一大客戶。2024 年數 據服務業務板塊放量，收入同比增長 75.4%，收入占比達 51%，來自互聯網頭 部客戶字節、騰訊、阿里等營收規模都實現了快速增長。3）同飛股份：聚焦 工業溫控技術創新和專業化發展的高新技術企業。公司專注于工業溫控技術創 新和專業化發展，拓展了數據中心液冷核心零部件等產品，2022 年，數據中 心液冷分配裝置（CDU）的研發進入設計驗證及確認階段。2025 年 3 月，公 司與星元云智簽署戰略合作協議，推出企業級 DeepSeek 全棧式智算解決方案。