TGV玻璃基板行業動態報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf
- 上傳者：旺仔*
- 時間：2026/06/11
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本報告深入分析了玻璃基板作為新一代先進封裝材料的技術優勢與產業化進展。報告指出，在摩爾定律趨緩背景下，玻璃基板憑借低介電損耗、高平整度、高化學穩定性及與硅匹配的熱膨脹系數，成為替代傳統有機基板的關鍵材料，其大尺寸特性可大幅提升基板利用率。文章詳細闡述了TGV中介層與玻璃芯板兩種主流封裝方案，指出Intel、臺積電、三星等海外巨頭已加速布局，部分產品已實現出貨或試點。核心技術方面，報告重點解析了TGV工藝，特別是LIDE（激光誘導深度刻蝕）工藝憑借高深徑比、高精度及低應力優勢，成為實現大尺寸、高密度TGV批量制造的最優路徑；同時強調了種子層制備、通孔電鍍填充及RDL技術對電氣連接質量的關鍵作用。產業鏈方面，上游玻璃原片市場目前由康寧、肖特、旭硝子等海外巨頭壟斷，國內凱盛科技、戈碧迦等企業正加速國產替代；中游設備環節，帝爾激光、東威科技等國內企業已在TGV激光打孔及電鍍設備方面取得突破。下游應用不僅限于高性能AI芯片封裝，還在光電共封裝（CPO）、高頻通信及射頻組件領域展現出跨界優勢。報告最后指出，玻璃基板量產仍面臨材料脆性導致的碎裂風險及檢測標準缺失等挑戰，建議密切關注下游客戶驗證與量產線建設進度，上游原片、中游設備及下游加工制造環節均存在發展機遇。
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