機械行業(yè)中期策略報告（一）：如何理解這一輪pcb上游設備的核心變化？.pdf
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- 時間：2026/06/18
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本報告為西部證券發(fā)布的機械行業(yè)中期策略報告，聚焦PCB上游設備在AI驅動下的核心變化與市場空間。報告指出，當前PCB產(chǎn)業(yè)的核心變化集中在多層壓合、高頻材料迭代及更細線寬三個方面。多層壓合層數(shù)的增加提升了對鉆孔機、鉆針及脈沖電鍍設備的需求；高頻材料如Q布的應用驅動了超快激光鉆孔機和高端鉆針的需求；而mSAP工藝作為高端PCB制造的核心方案，推動了超快激光鉆孔機、閃鍍設備及曝光機等設備的價值量提升。市場空間方面，A股頭部PCB企業(yè)資本開支在2026年第一季度繼續(xù)加速上行，勝宏科技和鵬鼎控股等頭部企業(yè)2026年擬投資總額同比實現(xiàn)倍數(shù)級增長，主要投向AI服務器及光模塊相關產(chǎn)品。從資本開支結構看，設備采購占比超過70%，其中鉆孔、電鍍、層壓及曝光設備占比較高。隨著技術迭代和頭部企業(yè)擴產(chǎn)，中游設備企業(yè)有望持續(xù)受益，建議關注大族數(shù)控、鼎泰高科、東威科技、芯碁微裝、洪田股份、合鍛智能等標的。
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