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廣合科技深度報告：聚焦算力服務器核心賽道，“產品迭代+客戶擴張”雙向啟航。廣合科技是全球服務器 PCB 領域的重要頭部廠商之一，業務高度聚焦于算力服 務器等高端場景，已經形成以高多層、高速、高可靠性 PCB 為核心的產品與客 戶體系。公司一方面依托廣州、黃石、泰國“三地四廠”產能布局，持續強化 高端產品交付能力與全球化供應能力；另一方面受益于 AI 服務器、機架級系統 以及 ASIC 服務器加速放量，產品結構正持續向高層數 PCB、高階 HDI 及更高 規格材料體系升級。站在產業趨勢看，PCB 在 AI 時代已由傳統連接載體升級為 承載高速互聯、供電分配、結構支撐與熱協同的關鍵基礎設施，而廣合科技憑 借全渠道的服務器客戶覆蓋、深厚的制造底蘊、堅實的技術積累和全球交付體 系，有望持續受益于這一輪高端 PCB 價值密度抬升周期。

公司是少數真正深度受益于 AI 服務器 PCB 升級周期的純正標的

與多數 PCB 廠商下游分布較為分散、服務器業務僅占部分收入不同，廣合科技 的核心特征在于對服務器 PCB 賽道的長期深耕和高度聚焦。公司收入結構中服 務器相關業務占比較高，決定了其業績彈性并非主要來自傳統消費電子復蘇或一 般工業需求修復，而是更直接地綁定于 AI 服務器、云服務器、高速交換設備等 高端基礎設施升級趨勢。也正因為聚焦度高，公司在客戶開發、產能配置、工藝 積累和產品迭代上，都圍繞服務器這一高門檻場景展開，這使其在本輪行業景氣 上行中具備比綜合型 PCB 廠商更強的受益純度。 更重要的是，本輪 AI 產業鏈對 PCB 的拉動，不是簡單的“服務器數量增加”， 而是板級復雜度、層數、材料等級與單機價值量的系統性躍升。傳統通用服務器 時代，PCB 更多是標準化程度較高的基礎部件，而在 AI 服務器時代，GPU 板 組、交換板、背板、主板、電源相關板組等形態更加復雜，對高多層、高速、高 可靠性制造能力提出更高要求。廣合科技本身就在高多層服務器板領域具備較深 積累，因此公司受益的不僅只是單一的行業需求“量增”，而更重要的是超高多 層精密互聯 PCB 板卡單體價值量的持續“迭代”，這一更具含金量的結構性機 會，這也是公司中長期估值邏輯的重要支撐。

三地四廠布局逐步成型，產能、交付與全球化能力進入新階段

廣合科技當前最重要的經營變化之一，是制造體系已經從早期的單基地模式，逐 步演進為廣州、黃石、泰國協同的三地四廠格局。廣州基地更多承載高端產品和 成熟客戶訂單；黃石基地相較于廣州，具備更好的成本優勢和可擴張空間，承擔 公司中長期降本增產的重要任務；泰國工廠則進一步補齊海外制造和全球交付能 力。這樣的布局所帶來的，并不只是產能數字的疊加，而是使公司在高端產品盈 利能力、規模化制造與交付能力以及國際客戶供應鏈配套能力之間形成更均衡的 搭配，從而提升整體經營韌性。 從未來幾年看，新增產能的意義也不只是“產能多了”，而在于公司有能力承接 更復雜、更高規格、更多元區域來源的客戶需求。尤其在當下全球地緣政治的背 景下，國際大客戶對供應鏈安全、區域化制造和交付穩定性的要求相對過往要嚴 苛得多。泰國基地的投產，有望增強公司在全球高端服務器供應鏈中的匹配能 力；而黃石基地稼動率和良率的持續提升，則有望成為公司產能切換與成本優化 的重要依托。三地四廠布局的真正價值，在于把公司從單一的高端服務器 PCB 制造廠商，進一步推升成為具備全球交付能力的高端平臺型 PCB 企業，這會顯 著提升其在產業鏈中的戰略位置。