電子行業(yè)2025年中期策略:GB200300與ASCI需求共振,繼續(xù)看好Ai_PCB及核心算力硬件.pdf
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- 時間:2025/06/26
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本文檔為電子行業(yè)2025年中期投資策略報告,核心聚焦于人工智能算力硬件領域的市場機遇與產(chǎn)業(yè)鏈景氣度分析。
報告指出,隨著GB200、GB300等新一代AI服務器架構(gòu)的推出,以及ASIC(專用集成電路)需求的快速增長,產(chǎn)業(yè)鏈上下游迎來需求共振。重點看好AI PCB(印制電路板)及核心算力硬件環(huán)節(jié),認為這些領域?qū)⑹芤嬗贏I基礎設施建設的持續(xù)投入和技術迭代帶來的價值量提升。文檔旨在為投資者提供電子行業(yè)中算力硬件賽道的深度研究與配置建議。
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