電子行業(yè)2026年中期策略：AI產(chǎn)業(yè)變革加速推進(jìn)，半導(dǎo)體迎來發(fā)展新機(jī)遇.pdf
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- 時間：2026/06/23
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本報告為電子行業(yè)2026年中期策略報告，核心觀點(diǎn)為AI產(chǎn)業(yè)變革加速推進(jìn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈迎來發(fā)展新機(jī)遇。報告指出，OpenClaw引發(fā)全球部署熱潮，Agentic AI時代全面到來，推動Token消耗量快速增長，國內(nèi)外云廠商持續(xù)加大資本支出，AI算力硬件基礎(chǔ)設(shè)施需求旺盛。AI硬件產(chǎn)業(yè)鏈通脹從半導(dǎo)體擴(kuò)散至PCB、被動元件等領(lǐng)域，推動相關(guān)板塊上漲。半導(dǎo)體周期延續(xù)上行，預(yù)計2026年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模顯著增長，存儲器銷售額同比增幅巨大，引領(lǐng)市場上漲。華為發(fā)布“韜定律”，提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”，通過邏輯折疊等創(chuàng)新技術(shù)提升芯片性能，推動先進(jìn)封裝與測試設(shè)備需求快速增長。報告建議關(guān)注AI算力芯片、服務(wù)器CPU、AI PCB、覆銅板、存儲器、半導(dǎo)體設(shè)備及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的投資機(jī)會，并提示下游需求不及預(yù)期、市場競爭加劇等風(fēng)險。
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