TMT行業周報：玻璃基板應用推進，HBM4E競爭加劇，AI算力投資持續升溫.pdf
- 上傳者：v*****
- 時間：2026/06/25
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本報告為2026年第25周TMT行業周報，主要涵蓋市場回顧、行業數據跟蹤、投資建議及行業要聞四個部分。市場方面，本周A股市場強勁反彈，創業板指漲幅居前，電子和通信行業大幅跑贏大盤，全A日均成交額重返3萬億元以上。行業數據方面，2026年Q1全球智能手機出貨量同比回落，但國內手機銷量同比增速由負轉正；全球半導體銷售額同比增速上升，存儲行業周期上行，NAND閃存價格持續走高。投資建議方面，報告重點關注三大主線：一是玻璃基板技術商業化起步，臺積電和京東方在CoWoS及TGV工藝上取得進展；二是AI存儲競爭加劇，SK海力士送樣HBM4E，國產存儲供應鏈值得關注；三是AI算力投資持續升溫，DeepSeek大額融資用于算力集群建設，支撐GPU、光模塊等基礎設施需求。行業要聞方面，玻璃基板概念活躍，SK海力士推進HBM4E送樣，DeepSeek完成大額外部融資。
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