IGBT行業(yè)專題報(bào)告：新能源打開(kāi)IGBT天花板，新產(chǎn)能蓄力國(guó)產(chǎn)企業(yè)新臺(tái)階.pdf

IGBT行業(yè)專題報(bào)告：新能源打開(kāi)IGBT天花板，新產(chǎn)能蓄力國(guó)產(chǎn)企業(yè)新臺(tái)階。IGBT是功率器件中的復(fù)合型器件，被稱為電子電力行業(yè)的“CPU”和新能源“芯片”。 IGBT是雙極型三極管（BJT）和絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管（MOS）結(jié)合組成的，綜合BJT高電 流密度和MOS高輸入阻抗的特點(diǎn)，具有驅(qū)動(dòng)功率小而飽和壓降低的顯著性能優(yōu)勢(shì)，在電 子元器件中發(fā)揮電源開(kāi)關(guān)和電能轉(zhuǎn)換兩大功能，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)控制、白 色家電、新能源發(fā)電、軌道交通等領(lǐng)域，其中車規(guī)級(jí)IGBT的安全穩(wěn)定性要求高于消費(fèi)級(jí) 和工業(yè)級(jí)IGBT。自問(wèn)世以來(lái)，IGBT不斷在技術(shù)迭代，主要向著降低開(kāi)關(guān)損耗和創(chuàng)建更薄 的結(jié)構(gòu)方向改善和發(fā)展，其縱向結(jié)構(gòu)、柵極結(jié)構(gòu)以及硅片加工工藝方面不斷升級(jí)改進(jìn)， 共經(jīng)歷了七次大型技術(shù)演變，各項(xiàng)指標(biāo)在演變中不斷優(yōu)化。目前，IGBT芯片已經(jīng)迭代至 第七代精細(xì)溝槽棚場(chǎng)截止型IGBT，但考慮成本后，應(yīng)用最廣泛的仍是IGBT第四代產(chǎn)品。

我們預(yù)計(jì)2026年中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到685.78億元，2022-2026年CAGR有望達(dá) 21.48%。受益于新能源領(lǐng)域的快速發(fā)展，我國(guó)IGBT市場(chǎng)不斷擴(kuò)張推向新高點(diǎn)，其中新能 源汽車是最重要的驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)我們測(cè)算，國(guó)內(nèi)新能源汽車IGBT市場(chǎng)規(guī)模將從2022年的 130.98億元快速增長(zhǎng)至2026年的407.84億元，年復(fù)合增速為32.84%；新能源發(fā)電是第二 大IGBT增量市場(chǎng)，隨著光伏、風(fēng)電新增裝機(jī)量的快速提升，我國(guó)新能源發(fā)電IGBT市場(chǎng)規(guī) 模將在2026年達(dá)到44.19億元，CAGR為21.34%。下游應(yīng)用領(lǐng)域中，新能源汽車市場(chǎng)占 比最大，2022年從42%有望逐步提升至2026年的60%，其次為工控、變頻白電和新能源 發(fā)電，預(yù)期2026年占比分別為18%、15%以及6%，軌道交通體量相對(duì)較小，預(yù)期2026 年占比為1%。在節(jié)能減排政策的背景下，工業(yè)控制、變頻白色家電等節(jié)能效果明顯的產(chǎn) 品近年來(lái)市場(chǎng)規(guī)模也實(shí)現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。

2021全球IGBT單管和模塊TOP3企業(yè)均為海外企業(yè)，市場(chǎng)份額分別為53%和56%，國(guó)內(nèi) 企業(yè)士蘭微在單管市場(chǎng)中份額為4%，斯達(dá)半導(dǎo)和中車時(shí)代在模塊市場(chǎng)中份額分別為3% 和2%，隨著國(guó)產(chǎn)替代程度加深，國(guó)產(chǎn)化率在2023年有望升至32.90%。根據(jù)Omdia數(shù) 據(jù)，2021年全球IGBT單管和模塊市場(chǎng)中，海外企業(yè)英飛凌、富士電機(jī)、三菱電機(jī)占據(jù)了 一半以上的市場(chǎng)份額，CR3分別為53%和56%，其中英飛凌的市場(chǎng)份額分別為29%和 33%，占據(jù)絕對(duì)龍頭地位，這些歐美日廠商資金實(shí)力雄厚、技術(shù)水平領(lǐng)先、產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐 富，以IDM模式為主導(dǎo)憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)搶占了絕大部分市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)廠商所占市場(chǎng)份額 較低，2021年全球IGBT單管市場(chǎng)中只有士蘭微進(jìn)入前十大廠商，占比為4%，2021年全 球IGBT模塊市場(chǎng)中只有斯達(dá)半導(dǎo)和中車時(shí)代進(jìn)入前十大廠商，占比分別3%和2%。短期 海外龍頭廠商交貨周期維持穩(wěn)定，同時(shí)下游需求仍保持活躍為國(guó)產(chǎn)廠商發(fā)展帶來(lái)了機(jī) 遇，國(guó)內(nèi)廠商多為Fabless模式，正逐步向IDM轉(zhuǎn)型突破產(chǎn)能受限問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)替代穩(wěn)步推 進(jìn)，根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，IGBT國(guó)產(chǎn)化率將在2023達(dá)到32.90%。