2024年算力行業投資策略：多模態推動技術迭代，國產化助力產業成長.pdf

2024年算力行業投資策略：多模態推動技術迭代，國產化助力產業成長。預計 2024 年算力仍是投資主線，建議關注多模態 AI 落地對算力的的促進作 用以及國產替代。多模態 AI 的發展下，算力芯片、服務器、液冷環節都有望 直接受益，AI 時代網絡架構與連接技術產生變革，同時終端 AI 也有望落地帶 動相關投資機會。國產替代方面，建議關注國產芯片與先進封裝兩大環節， 關注國內 AI 廠商的供應鏈變化以及國內制造帶來的相關廠商市場份額提升。

趨勢 1：更高算力——GPU 持續進化，云端 AI 芯片百花齊放，服務器伴隨 增長。云端算力：1）算力芯片：大模型對算力的需求持續增長，目前供給 端仍未完全滿足需求，2024 算力芯片有望持續迭代，量價齊升，GPU、云 廠商自研 AI 專用芯片都有望獲得發展。2）服務器：服務器直接受益于算 力需求增加，由于云大廠在 AI 領域份額高且有較強的定制化需求，因此呈 現出 ODM/JDM 模式增長的趨勢。3）液冷：AI 增加算力，同時增加功耗， 易導致故障，因而對數據中心散熱的要求提升。液冷技術是降低數據中心 PUE 的有效方案。根據第 31 屆中國國際信息通信展覽會中發布的《電信 運營商液冷技術白皮書》，三大運營商計劃 2025 年超過 50%的項目使用 液冷方案。4）其他零部件：其他相關環節有望持續受益于算力增長，例如 PCB 層數與用量持續增加、存儲需求持續增加。

趨勢 2：更優網絡——高帶寬、低延時與低成本，推動光模塊進化與 RDMA 普及化。1）光模塊核心發展趨勢包括高速（800G/1.6T）、低成本低功耗 （LPO、CPO、硅光集成）等。我們看好頭部光模塊廠商有望憑借自身的 研發與客戶優勢，持續保持領先地位，充分享受 AI 驅動下的行業利好。2） AI 網絡方面，低延時需求正在推動 RDMA 方案的快速發展，我們認為未來 IB 網絡仍然將用于高要求應用場景，RoCEv2 的性能也能滿足大部分智算 場景的業務性能要求，將作為降成本的方案。國內網絡廠商很早就推出了 支持 RoCE 的網絡解決方案與網絡設備，相關布局領先。

趨勢 3：更多終端——大模型端側落地，硬件算力端核心升級。端側 AI 時 代下，我們建議關注四個方向：1）重量級產品的升級（算力本身及配套的 變化：主控芯片算力、大容量存儲、高速互聯、Chiplet 封裝需求提升）； 2）輕量級產品的升級（適應 AI 變化的端側入口能力的增強：傳感器升級， 如麥克風、攝像頭、3D sensing、低功耗、傳輸互聯等）；3）零部件配套 變化（更大的算力芯片、存儲會倒逼其他元器件全方位配套升級，如功耗 升級背景下的散熱等零部件、充電模塊的同步升級等）；4）終端品牌出貨 量的提升（我們認為 2024 年更多是量增邏輯，2025 年將開啟量價齊升的 周期）。

趨勢 4：國產算力芯片——自主趨勢明確，算力、生態同步發展。1）發展 動力方面，目前國內 AI 廠商面臨算力芯片供應鏈的不確定性，因此國產芯 片具備替代機遇。根據 2023 年 11 月上旬 Semianalysis、Tom’s Hardware、 VideoCardz 等共同發布的規格信息，英偉達等廠商的中國特供版芯片 H20 等性能或受到政策限制，同時由于成本和研發費用限制了其降價空間，其 性價比也存在上限，因而為國產算力芯片提供了進一步的替代動力。2）評 價標準方面，國產算力芯片主要看算力與生態兩大指標，我們認為生態壁 壘更難以突破，對于當前發展窗口期的市場格局有較大影響。

趨勢 5：先進封裝——AI 算力芯片迭代加速，先進封裝助力性能提升。先 進封裝成為芯片制程升級外另一升級焦點，異構整合讓 2.5D/3D 封裝重要 性凸顯。國內先進封裝行業發展較成熟，市場需求及國產替代空間巨大， 技術涵蓋及性能表現是核心邏輯。建議精選技術領先、業績增長高確定性個股，綜合梳理兩條投資主線：技術實力為核心，關注龍頭標的。封測類 公司重資產屬性強，企業往往需要長期資金投入，因此我們建議聚焦大型 企業。