華勤技術(shù)研究報(bào)告：全球領(lǐng)先的平臺(tái)型ODM，品類擴(kuò)張與卓越品質(zhì)助力成長(zhǎng).pdf

華勤技術(shù)研究報(bào)告：全球領(lǐng)先的平臺(tái)型ODM，品類擴(kuò)張與卓越品質(zhì)助力成長(zhǎng)。華勤技術(shù)成立于 2005 年，由功能手機(jī) IDH 業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型進(jìn)入 ODM 領(lǐng)域，產(chǎn)品由功能機(jī)逐 步向智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、智能穿戴、AIOT 等品類延伸，目前已成為全 球頭部的平臺(tái)型 ODM 企業(yè)，根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示，2021 年華勤技術(shù)在全球“智 能硬件三大件”（智能手機(jī)、筆記本電腦以及平板電腦）出貨量超 2 億臺(tái)，在智能硬件 ODM/IDH 行業(yè)位居全球第一。此外，公司在 2017 年起前瞻布局?jǐn)?shù)據(jù)中心與汽車電子 業(yè)務(wù)，不斷拓展業(yè)務(wù)版圖，致力于打造以智能手機(jī)、筆記本電腦為基石的“2+N+3”硬件 平臺(tái)，不斷為公司成長(zhǎng)增添新鮮血液。

AI 有望成為終端迭代的重要驅(qū)動(dòng)力，消費(fèi)電子或迎復(fù)蘇成長(zhǎng)共振，數(shù)據(jù)中心、汽 車電子蓬勃發(fā)展。

2023 年谷歌、高通、聯(lián)發(fā)科等全球各大 SoC 廠商積極推出具備更高 AI 性能的芯片， AI 有望為智能手機(jī)更新迭代增添動(dòng)能。PC 領(lǐng)域，據(jù) IDC 數(shù)據(jù)顯示，2023Q3 全球 PC 出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 11%，PC 行業(yè)已出現(xiàn)復(fù)蘇向好跡象，搭載 AI 技術(shù)的 PC 上市有望大幅 提升用戶體驗(yàn)，或?qū)⒁l(fā)新一輪換機(jī)潮。根據(jù) Canalys 的預(yù)測(cè)，到 2027 年，全球兼容 AI 個(gè)人電腦的出貨量預(yù)計(jì)將超過 1.75 億臺(tái)，占總個(gè)人電腦出貨量的 60%以上。AI 大模 型的興起和大數(shù)據(jù)時(shí)代的到來，迅速推升了模型計(jì)算的數(shù)據(jù)量，AI 服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模不 斷提升。據(jù) IDC 預(yù)計(jì)，全球人工智能硬件市場(chǎng)規(guī)模將從 2022 年的 195 億美元增長(zhǎng)到 2026 年的 347 億美元，五年年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 17.3%。得益于中國(guó)持續(xù)推進(jìn)新能源汽車產(chǎn)業(yè)的 發(fā)展，新能源汽車行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期，驅(qū)動(dòng)汽車電子行業(yè)蓬勃發(fā)展。

ODM 行業(yè)向頭部聚焦，公司憑借優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品、強(qiáng)研發(fā)實(shí)力及高效運(yùn)營(yíng)占領(lǐng)一席之 地。

隨著智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，產(chǎn)業(yè)鏈分工進(jìn)一步細(xì)化，品牌商采用 ODM 模式逐漸成為 智能手機(jī)行業(yè)的制造趨勢(shì)之一，ODM 行業(yè)規(guī)模效應(yīng)顯著，頭部廠商有望持續(xù)受益于 ODM 制造滲透率的提升。公司深耕智能硬件 ODM 行業(yè)十余年，在智能手機(jī)領(lǐng)域已成 為三星、OPPO、VIVO、小米等國(guó)內(nèi)外知名終端廠商的供應(yīng)商，在 PC 領(lǐng)域突破臺(tái)系廠 商壟斷，成功切入聯(lián)想、宏碁、華碩等終端廠商供應(yīng)鏈，憑借卓越的品質(zhì)在客戶群體中 積累了優(yōu)秀的口碑，為進(jìn)軍汽車電子、服務(wù)器等新領(lǐng)域打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。此外，公司 研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，上海、東莞、西安、南昌、無錫五大研發(fā)中心驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品品類多元拓展， 全球化生產(chǎn)布局、先進(jìn)制造能力及高效運(yùn)營(yíng)助力公司盈利能力上行。