人工智能行業(yè)新型智算中心專題報(bào)告：拉動(dòng)全球電力消耗增長(zhǎng)，液冷滲透率快速提升.pdf

人工智能行業(yè)新型智算中心專題報(bào)告：拉動(dòng)全球電力消耗增長(zhǎng)，液冷滲透率快速提升。能源測(cè)：智算中心電力消耗測(cè)算。1）單POD功率：以目前最常用的英偉達(dá)DGX H100計(jì)算集群（POD）為例，單POD（127節(jié)點(diǎn)）功率合計(jì)為 1411.176kw，其中計(jì)算部分占比最高（為89.83%,即DGX H100服務(wù)器)，其次為計(jì)算用交換機(jī)（為5.72%）；2）單位算力能耗模型：以英偉達(dá)DGX H100服務(wù)器為例，假設(shè)利用率為80%，PUE為1.25，可知單臺(tái)服務(wù)器對(duì)應(yīng)智算中心功率消耗為11，112w，對(duì)應(yīng)年度用電量為97,338KWh；TF32下單位 petaFLOPS算力對(duì)應(yīng)智算中心年度用電量為12，167 Kwh，F(xiàn)P16下單位petaFLOPS算力對(duì)應(yīng)智算中心年度用電量為6，084 Kwh；3）對(duì)全球電力影響： 根據(jù)華為GIV發(fā)布的《智能世界2030》預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2030年全球AI算力將超過105ZFLOPS（FP16），對(duì)應(yīng)每年638.82太瓦時(shí)用電量，以22年為基年， 額外帶來2.4%的全球用電增量。

供電側(cè)：多種配電方案并存。目前主流的供電方案包括交流UPS架構(gòu)、高壓直流架構(gòu)、機(jī)架式直流架構(gòu)，智能算力（單一服務(wù)器加裝8張GPU算力卡） 帶來高功率需求，對(duì)供電側(cè)零部件提出更高要求。

冷卻側(cè)：液冷將替代傳統(tǒng)風(fēng)冷方案。1）國內(nèi)液冷滲透率將進(jìn)入加速期：AI算力芯片功率持續(xù)提升，設(shè)備功率密度接近風(fēng)冷極限，同時(shí)疊加智算 中心PUE考核趨緊，24年國內(nèi)液冷滲透率將進(jìn)入加速期；2）液冷市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)：據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院披露數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)24年中國液冷服務(wù)器市場(chǎng) 規(guī)模將達(dá)到201億人民幣，預(yù)計(jì)27年將增長(zhǎng)至682億人民幣，對(duì)應(yīng)24-27年CAGR為50.3%，市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)。