PCB銅箔CCL行業專題研究：周期拐點向上，產業升級煥新機.pdf

PCB銅箔CCL行業專題研究：周期拐點向上，產業升級煥新機。銅箔行業底部企穩，高性能 PCB 銅箔仍存國產替代空間。銅箔主要分為 PCB 銅箔和鋰電銅箔，2023 年全球電子電路銅箔產能約為 83.05 萬噸，我國產能占約 61%，其中國內銅箔上市公司中銅冠銅 箔、中一科技的 PCB 產能較高。目前 PCB 銅箔加工費基本底部企 穩，銅箔企業成品庫存開始去化，隨著消費電子回暖、產業鏈補庫， 人工智能浪潮下，有望拉動 PCB 銅箔的需求量，也將為價格提供支 撐。此外，部分高端 PCB 銅箔還需進口，而國內主要生產企業已布 局高端品的研發生產，未來有望實現國產替代。

服務器、汽車電子 PCB 等領域快速發展，將推動覆銅板需求高增。 覆銅板主要應用于 PCB 板的制造，據 QY Reasreach，隨著消費電子 行業復蘇、人工智能和汽車電子等領域發展，2023-2027 年 PCB 產 值增速有望達 5.4%（其中服務器/數據存儲，汽車增速分別為 13.5% 和 7%），推動全球覆銅板市場規模或從 2023 年的 210.14 億美元， 增長至 2030 年的 281.45 億美元，CAGR 為 4.26%，其中通信領域 覆銅板市場規模占比或持續提升至 34%、車載電子的占比或提升至 9.13%。

中長期銅價呈上行趨勢，為覆銅板價格提供向上支撐。目前除部分 高性能覆銅板外，大部分覆銅板產品價格和盈利能力處于歷史較低 水平。覆銅板成本中銅箔占比較大約 42%、其次為樹脂（26%）、玻 纖布（19%）等。2024 年 H1，宏觀因素疊加供需格局向好，銅價上 漲，且銅箔加工費修復，帶動覆銅板價格上行，產品利潤有所提升。 中長期看，高品質銅礦逐漸減少，新增銅礦的建設周期較長，銅礦 供應偏剛性；需求在海內外電氣設備、電網更換周期來臨、新能源 汽車滲透率提升、以及人工智能發展的提振下或迎來快速增長，供 需錯配下銅價或呈上行趨勢，從而對覆銅板價格形成有力支撐。