Low Dk電子布行業深度報告：石英電子布放量在即，高速傳輸需求牽引廣闊藍海.pdf

Low Dk電子布行業深度報告：石英電子布放量在即，高速傳輸需求牽引廣闊藍海。高速傳輸場景催生 Low Dk（低介電損耗）電子布需求。電子布為覆銅板重要基材，用 于保障覆銅板結構安全性以及電子信號傳輸質量，其下游輻射多個行業，其中數據中心 及服務器配套為覆銅板未來重要增長點。當前 AI 服務器滲透率提升，帶動交換機與光模 塊增量與迭代，高速傳輸成為核心需求，驅動核心基材覆銅板迭代升級，其中介電常數 與介電損耗為核心提升指標。因此松下 M7 級及以上的高頻高速覆銅板成為算力中心配 套剛需。為降低介電損耗，M7 級及以上覆銅板要求采用 Low Dk 材質電子布，其中 Low Dk 三代布（Q 布）為最新產品，適配 AI 服務器等高算力需求場景，而石英玻纖為 少數契合 Low Dk 三代布性能要求的材料，當前全球廠商較為稀缺。

Low Dk 電子布產業鏈各環節均有亮點，關注高壁壘核心環節。1）上游：石英玻纖為核 心卡位環節。電子布上游包括玻璃纖維、樹脂、銅箔三類材料，其中石英玻纖在介電損 耗及熱膨脹性能等方面優于傳統玻纖，適配 Low Dk 電子布材料需求。其質量受原料、 拉絲工藝質量、浸潤劑的影響較大，材料配方及生產工藝較為復雜，因而目前全球具備 石英玻纖批產能力的廠商較少，國內菲利華優勢較為顯著。2）中游：領軍廠商產能加速 建設。不同于傳統玻纖布，高純石英玻纖布需采用特殊制法及處理劑，工藝相對較為復 雜。目前國內部分廠商技術層面已逐步追趕至全球領先水平，具備 Low Dk 布小批量生 產能力，當前如中材科技、宏和科技、中益科技等處于產能高速建設階段。3）下游：關 注英偉達鏈覆銅板配套廠商。 M9 覆銅板配套 224G 傳輸技術，接口加工要求極為嚴 苛，因而全球高頻高速覆銅板廠商較少，國內以生益科技、勝宏科技等廠商為主。由于 板卡性能與覆銅板配套材質關聯度較大，英偉達為全球數據中心服務器板卡核心供應 商，其上游配套產業鏈新一代覆銅板測試進展，對未來高頻高速覆銅板行業份額有著較 大影響，因而建議關注英偉達鏈覆銅板配套廠商產品研發測試進展，目前英偉達 H100、B100、GB200 等板卡配套 CCL 廠商包括臺光電、斗山電子等，PCB 配套廠商 包括勝宏科技等。