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電子行業碳化硅賦能AI產業專題報告：從芯片封裝到數據中心的核心材料變革。隨著單機柜功率從幾十千瓦提升到數百千瓦乃至更高，AI服務器供電系統的設計面臨全新要求，其核心在于四個方面：提高電能轉換效率、減少損耗；高功率密度和體積限制；固態變壓器（SST）與電力系統集成。SiC在 AC-DC和PFC級的應用在服務器電源（PSU）的前端AC-DC變換中，典型拓撲如無橋圖騰柱功率因數校正（PFC）和有源三電平整流等，需要高耐壓低損耗的開關器件。SiC MOSFET因具備1200 V乃至更高耐壓且高頻特性優秀， 成為首選器件。

2025年數據中心PSU市場規?；蜻_75億美元，預計2030年，數據中心PSU市場規模將攀升至141億美元，年復合增長率約15.5%。考慮到AI服務器的功率遠高于標準服務器，高于3kW的高功率PSU的市場占有率將提升至80%，至 2030年達到115億美元。臺達、光寶、華為合計占據50%的PSU市場。寬禁帶模塊滲透率方面，基于SiC、GaN的高功率PSU將從2025年10%提升至約24%，市場規模約33.84億美元。其中臺達、光寶、華為以及康舒、村田、TDK、聯想均已配有SiC、GaN相關PSU產品。

AI服務器不僅對電源提出要求，計算加速芯片本身的封裝和供電也面臨巨大挑戰。如今一顆高端GPU/AI芯片模塊功耗上千瓦，其封裝需同時解決高電流供電和高熱流密度散熱的問題。當前2.5D/先進封裝中常用的中介層或 封裝基板材料包括硅、玻璃和有機材料（如改性樹脂基板），各有優缺點。在AI芯片功耗密度不斷攀升的背景下，這些材料在散熱、電氣絕緣和機械強度方面暴露出一些瓶頸。近年來高端GPU功耗已從百W提高至千W，封裝 中集成多個芯片（GPU+多顆HBM）使熱流密度驟增，使得高端GPU市場考慮將碳化硅用于封裝市場。

2025年全球CoWoS及類CoWoS封裝總體產能預計將達到88.5萬片，相較于2024年的42.6萬片，年增長率高達108%。從當前2.5D封裝結構及材料上來看，碳化硅材料或主要用于兩個領域。一是用于chip上方與熱沉之間的熱界 面材料（TIM2）；其次是用于硅中介層替換。若實現完全替代，碳化硅襯底及外延需求將是CoWoS產能的2倍（TIM+中介層，以12英寸計）。

碳化硅功率器件的成本結構中，襯底+外延的成本占比遠高于硅襯底，其中導電N型襯底使用量最大。2024年，8英寸碳化硅晶圓主要被WolfSpeed用于器件制造，以及IDM廠商用于研發活動。隨著主要IDM廠商開始在8英寸平 臺上推進規?；慨a，預計8英寸N型襯底銷量由2024年的4.61萬片提升至2030年的70.4萬片，年復合增長率達58%。國內公司在8英寸、12英寸碳化硅襯底研發領先。2023年天岳先進成功研制8英寸碳化硅襯底，并于2024年 天岳先進已成功研制12英寸碳化硅襯底，在半絕緣型、導電N型及導電P型產品上均有布局。

碳化硅制造設備方面，外延、離子注入、國產替代趨勢正在加速。PVT設備呈現一定的內部封閉特征，碳化硅襯底及器件龍頭傾向于自建PVT設備來嚴格控制品質，多數領先的碳化硅芯片制造商通過收購或自主開發方式布 局內部設備研發。除此之外，PVT設備市場主要由國內企業占據主導位置,其中北方華創市場占有率高達61%。襯底制備及外延后碳化硅器件及模組涉及前后道工藝與硅基器件類似，但高溫工藝及硬度決定部分工藝仍需購置 新設備。其中外延設備、離子注入、退火與熱氧化、減薄與拋光（CMP)、背面激光退火以及量檢設備不同于Si設備，需重新購置。2024年碳化硅器件生產設備規模達35.07億美元，預計2026年將達到峰值為51.29億美元。 分類型看， 碳化硅生產設備中，量測及檢測、外延設備、離子注入設備占比較高。其中，量檢設備占比最高，2024年市場規模約7.25億美元，2026年有望達12.05億美元。主要原因在于碳化硅材料缺陷先天較多、外延與 摻雜均勻性難，高能注入、超高溫活化帶來更多變數以及幾何與表面質量要求十分苛刻。