通信行業(yè)年度策略報(bào)告：海內(nèi)外算力鏈共振，運(yùn)營(yíng)商攻防兼?zhèn)?pdf

通信行業(yè)年度策略報(bào)告：海內(nèi)外算力鏈共振，運(yùn)營(yíng)商攻防兼?zhèn)洹?026 年我們看好海外+國(guó)產(chǎn)算力鏈共振，通信板塊景氣度向上。交換機(jī)有望成為最具潛力的 AI 主線之一。國(guó)內(nèi)看，以 太網(wǎng)滲透率提升給國(guó)產(chǎn)交換機(jī)放量提供先決條件，超節(jié)點(diǎn)方案打開 scale-up 域市場(chǎng)空間；海外看，伴隨谷歌 TPU 出 貨量提升，OCS 交換機(jī)有望加速放量，國(guó)內(nèi) OCS 供應(yīng)鏈有望在 2026 年逐步兌現(xiàn)業(yè)績(jī)。光通信板塊圍繞兩條主線：1） 光入柜內(nèi)，光通信在 scale-up 域加速滲透，NPO 方案的逐步落地有望打開光模塊 TAM，拔高相關(guān)公司估值；2）EML 光 芯片供給緊俏，疊加硅光光模塊放量，有望推動(dòng)光芯片行業(yè)加速國(guó)產(chǎn)替代。伴隨國(guó)產(chǎn) AI 大模型的迭代、國(guó)產(chǎn)芯片的 放量，國(guó)產(chǎn)算力鏈 2026 年有望進(jìn)入業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期。我們建議關(guān)注 IDC、液冷板塊。IDC 行業(yè)已出現(xiàn)利用率提升、價(jià)格觸 底反彈的積極信號(hào)，龍頭公司借助 REITs 實(shí)現(xiàn)規(guī)模化擴(kuò)張。伴隨芯片功率密度提升，海外大廠推出液冷方案，看好 2026 年為液冷放量元年。運(yùn)營(yíng)商基本面穩(wěn)中向好，分紅逐步提升，云和 IDC 接力成長(zhǎng)，作為紅利標(biāo)的配置價(jià)值仍大。