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北方華創：平臺化半導體設備龍頭，受益于下游資本開支擴張&國產化率提升。看好先進邏輯&存儲加速擴產：晶圓廠擴產方面，我們預計 2026-2027 年 內資晶圓廠資本開支持續擴張。1）邏輯端：中芯國際自 2023 年起產能利 用率穩步提升，2025Q3 已升至 95.8%；國內廠商先進邏輯工藝陸續突破， 有望加速落地先進制程產能。2）存儲端：2024 年全球 NAND/DRAM 存儲 器市場中，我國長江存儲&長鑫存儲市占率分別僅為 5/5%，后續仍待突破， 我們預計 2026 年長江存儲與長鑫存儲合計新增 10–12 萬片/月產能，重點 聚焦于 3D NAND 與 HBM 制程，投資總額有望達 155–180 億美元。根據 SEMI 預測數據，2026-2027 年全球晶圓廠設備支出約 8827/9471 億元，分 別同比增長 9/7%。疊加自主可控需求，我們預計 2026-2027 年中國大陸晶 圓廠設備銷售額將達 4414/4736 億元，分別同比+21/7%。

海外限制不斷收緊，半導體設備國產替代訴求迫切：美日荷持續強化對 先進制程設備出口限制，國內晶圓廠在自主可控導向下加快國產設備導入 進程。2024 年中國大陸半導體設備銷售額達 495 億元，全球占比 42%，連 續四年為全球第一大設備市場。我們預計 2025 年半導體設備國產化率提升 至 22%，其中刻蝕、清洗、CMP 等環節已實現階段性突破，光刻、薄膜沉 積、檢測、涂膠顯影等高端環節國產化率仍低于 25%，替代空間廣闊。

內生+外延不斷拓展公司產品線，彰顯半導體設備龍頭地位：作為國產 半導體設備領軍者，公司持續受益設備國產替代+產品線延展。1）刻蝕設 備：我們預估 2027 年中國大陸半導體干法刻蝕設備市場規模達到 895 億 元。公司在 ICP 領域主導國內市場，同時積極布局 CCP 領域，市占率持續 提升，高深寬比刻蝕取得率先突破。2）薄膜沉積設備：我們預估 2027 年 中國大陸半導體薄膜沉積設備市場規模將達 1089 億元。公司 PVD 市場競 爭力顯著，持續拓展 CVD、ALD 等產品系列，已躋身國內第一梯隊，不斷 打開成長空間。3）Track 設備：我國涂膠顯影市場規模 2025 年有望達 143.7 億元、2025 臺。芯源微是國內首家具備量產交付能力的企業，公司通過獲 得芯源微控股權填補 Track 產品空白，有望充分受益于 Track 國產替代進 程。4）熱處理設備：我們預計 2027 年中國大陸熱處理設備市場規模約為 210 億元，公司已具備較強市場競爭力，25H1 該業務收入 10 億元。5）清 洗設備：我們預計 2027 年中國大陸市場規模約 243 億元，公司收購 Akrion 完善清洗設備產品線，產品體系不斷完善，已成功覆蓋槽式、單片清洗設 備。6）其他：公司積極拓展離子注入機、電鍍設備等品類，平臺化布局持 續深入。