電力設(shè)備行業(yè)AIDC 2026年度投資策略：智算風(fēng)起，啟航未來(lái).pdf

電力設(shè)備行業(yè)AIDC 2026年度投資策略：智算風(fēng)起，啟航未來(lái)。本篇報(bào)告解決了以下核心問(wèn)題：在AIDC建設(shè)需求如火如荼的背景下，本文梳理了2026年NV即將推出新一代Rubin架構(gòu)所配套的電源系統(tǒng)、液冷系統(tǒng)及未來(lái)潛在方案升級(jí)迭代路徑；其次，本文分析了受當(dāng)下北美電力緊缺影響，后續(xù)有望貢獻(xiàn)增量市場(chǎng)的SOFC供電系統(tǒng)及儲(chǔ)能系統(tǒng)的滲透率提升。

算力需求高增，全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)迎高景氣

全球AIDC向大規(guī)模、高功率密度、高能耗三大趨勢(shì)發(fā)展，SemiAnalysis預(yù)計(jì)2023-2028年全球AIDC新增裝機(jī)CAGR高達(dá)40.4%。2025年前三季度美國(guó)四大云廠商資本支出高達(dá)2841億美元，國(guó)內(nèi)阿里巴巴、騰訊控股支出超1500億元，2025年國(guó)內(nèi)外云廠商計(jì)劃進(jìn)一步加大數(shù)據(jù)中心資本開(kāi)支，2026年有望維持高位，AIDC上行趨勢(shì)明晰。

供配電：新型供電方式興起，電源架構(gòu)向高壓、集成化方向發(fā)展

供電側(cè)：受AIDC建設(shè)需求激增影響 ，北美燃?xì)廨啓C(jī)供貨緊張，電力供需不匹配導(dǎo)致停電風(fēng)險(xiǎn)劇增，新型發(fā)電方式如SOFC等滲透率有望快速提升，龍頭BE已斬獲GW級(jí)訂單，國(guó)內(nèi)企業(yè)布局加速。

機(jī)柜外電源：伴隨AIDC能量密度提升及用電量增長(zhǎng)，柜外電源向高壓、高效趨勢(shì)發(fā)展，我們預(yù)計(jì)2028年海外/國(guó)內(nèi)HVDC滲透率有望分別提升至60%/30%，2023-2028年市場(chǎng)空間CAGR分別達(dá)128%/100%，巴拿馬電源、SST方案有望逐步落地，800V HVDC有望適配Rubin在2026年開(kāi)啟規(guī)模化應(yīng)用。

機(jī)柜內(nèi)電源：伴隨2026年Rubin起量，有望驅(qū)動(dòng)服務(wù)器電源向8-12kw電源迭代，并通過(guò)SiC、GaN替代Si基功率器件實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)。此外，受益2026年NV的GB300放量，BBU、超級(jí)電容作為標(biāo)配有望貢獻(xiàn)新增量。

液冷系統(tǒng)：產(chǎn)業(yè)化放量在即，ASIC液冷打開(kāi)增長(zhǎng)空間

散熱冷卻為數(shù)據(jù)中心主要能量消耗之一，液冷方案滲透率有望持續(xù)提升，2026年全球AIDC液冷市場(chǎng)空間有望突破1000億元，受益液冷部件需求外溢，國(guó)內(nèi)企業(yè)出海節(jié)奏加速。NV的Rubin芯片液冷方案多元化，有望采用雙相冷板、微通道冷板或單相浸沒(méi)式方案；云廠商自研ASIC芯片提振液冷空間，據(jù)文鰩熱設(shè)計(jì)公眾號(hào)預(yù)計(jì)，2026年谷歌對(duì)液冷系統(tǒng)需求為24億至30億美元。