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AI行業：看好2026年AI產業端云并進大趨勢。人工智能算力需求快速增長帶動下，全球晶圓代工行業持續景氣。據智庫P&S intelligence估計，全球晶圓代工市場2024年的市場規模為1556億美元，預計2032年將增長至2683億美元。臺積電預測，其2024至2029年來自AI 大芯片領域的營收年復合增長率(CAGR)有望接近50%。 GPU芯片生產需消耗大量的晶圓代工產能。 GPU芯片的面積相比手機SOC和CPU更大，以面積約為810平方毫米的H100為例，單晶圓上的最大芯片數量僅約為65個，而且受制于晶圓生產工藝的單位面積良率制約，實際良品GPU芯片的數量更少。為滿足不斷增長的需求，臺積電已將用于產能擴張的預計資本支出金額，上調至2026年的520-560億美元。