電信業(yè)務(wù)行業(yè)6G專題研究：泛在連接和高頻段將是6G技術(shù)演進(jìn)關(guān)鍵.pdf

電信業(yè)務(wù)行業(yè)6G專題研究：泛在連接和高頻段將是6G技術(shù)演進(jìn)關(guān)鍵。泛在連接與高頻段驅(qū)動(dòng) 6G 演進(jìn)加速，新一輪通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將集中催化運(yùn)營(yíng)商 與關(guān)鍵設(shè)備耗材龍頭的成長(zhǎng)機(jī)遇。

6G 進(jìn)入標(biāo)準(zhǔn)與工程化攻堅(jiān)期，運(yùn)營(yíng)商和關(guān)鍵設(shè)備耗材提供商是當(dāng) 前 6G 投資主線。ITU 和 3GPP 已明確 6G（IMT?2030）時(shí)間表， Release21 作為首個(gè) 6G 規(guī)范版本預(yù)計(jì)在 2028–2029 年凍結(jié)、2030 年 左右迎來(lái)首批商用系統(tǒng)，行業(yè)進(jìn)入 5G?A 過(guò)渡+6G 預(yù)研的雙線推進(jìn) 階段。在此背景下，三大運(yùn)營(yíng)商 Capex 結(jié)構(gòu)正由傳統(tǒng)基站建設(shè)向 5G?A、算力和衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等新方向傾斜。推薦具備標(biāo)準(zhǔn)話語(yǔ)權(quán)和網(wǎng) 絡(luò)+算力一體化能力的中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信以及中國(guó)聯(lián)通，以及在衛(wèi) 星通信與海纜體系中深度卡位的信科移動(dòng)以及亨通光電，把握技術(shù) 與商業(yè)模式尚未定型前的先發(fā)紅利。

6G 典型場(chǎng)景與能力指標(biāo)已基本成型。在 5GeMBB、uRLLC、mMTC 三大場(chǎng)景基礎(chǔ)上，6G 將能力拓展為沉浸式通信、極高可靠低時(shí)延、 超大規(guī)模連接，以及通信+AI、通感一體化、泛在連接三大新維度。 ITU 已在 2023 年完成《IMT 面向 2030 及未來(lái)發(fā)展的框架和總體目 標(biāo)》建議書，明確了 2024–2027 年聚焦技術(shù)要求與評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)、2029 年前后落地正式標(biāo)準(zhǔn)的路線，為產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)與資本開支規(guī)劃提供了 高度可預(yù)期的節(jié)奏線索。

衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)是 6G 實(shí)現(xiàn)泛在連接的關(guān)鍵抓手。未來(lái)移動(dòng)通信系統(tǒng)將 從業(yè)務(wù)、體制、頻譜、系統(tǒng)等多層面推進(jìn)衛(wèi)星通信與地面通信一體 化，構(gòu)建空天地一體化網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)三維全球無(wú)縫覆蓋；非地面網(wǎng)絡(luò) （NTN）自 R16 納入 3GPP 體系。衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)通過(guò)大規(guī)模通信衛(wèi)星 組網(wǎng)向陸海空天終端提供寬帶接入服務(wù)，其優(yōu)勢(shì)在于單位面積覆蓋 成本低，適合基站建設(shè)不足的海洋、沙漠和偏遠(yuǎn)地區(qū)。經(jīng)過(guò)初代星 座探索后，中美頭部星座正加速切換至具備星間鏈路的“星上組網(wǎng)” 模式，以降低對(duì)地面信關(guān)站的依賴、這為具備基站與衛(wèi)星載荷設(shè)計(jì) 能力的通信設(shè)備廠商打開了新一輪增長(zhǎng)空間。

高頻段將驅(qū)動(dòng)射頻前端與封裝材料體系的全面升級(jí)。2G 到 6G 頻譜 演進(jìn)呈現(xiàn)出“更高頻率、更大帶寬、更低時(shí)延、更小覆蓋半徑、更 高感知精度”的方向，5G 已引入 24–100GHz 毫米波，6G 則將進(jìn)一 步使用 7–20GHz 中高頻段作為主覆蓋層，并在 100–300GHz 亞太赫 茲頻段提供 Tbps 級(jí)速率與 0.1ms 級(jí)時(shí)延。高頻帶來(lái)的路徑損耗和雨 衰等問(wèn)題顯著收緊鏈路預(yù)算，使得天線增益、PA/LNA 性能和基板 損耗成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)核心約束；100–350GHz 區(qū)間隨頻率升高通信距 離明顯縮短，僅在特定“窗區(qū)”可實(shí)現(xiàn)數(shù)公里級(jí)傳輸，需要更高指 向性與更高集成度的天線陣列支持。在器件與封裝層面，太赫茲頻 段將推動(dòng)封裝內(nèi)天線（AiP）取代傳統(tǒng) PCB 外掛天線，并根據(jù)頻率 與功率需求在 CMOS、SiGe、GaN、InP 等材料體系間進(jìn)行分工，構(gòu) 成 6G 射頻前端和新型封裝材料的長(zhǎng)期增量賽道。