計(jì)算機(jī)行業(yè)：液冷行業(yè)快速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈迎黃金替代期.pdf

計(jì)算機(jī)行業(yè)：液冷行業(yè)快速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈迎黃金替代期。

算力需求爆發(fā)、芯片功耗攀升與能效監(jiān)管趨嚴(yán)共推液冷行業(yè)發(fā)展

1）AIGC 發(fā)展帶動(dòng)全球及中國(guó)算力規(guī)模高速增長(zhǎng)：據(jù)中國(guó)信通院預(yù)測(cè)， 2028 年全球人工智能服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá) 2227 億美元，中國(guó)智能算 力規(guī)模五年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 46.2%，高算力倒逼液冷成為散熱剛需，2027 年中國(guó)液冷數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模將突破千億。2）芯片功耗與機(jī)柜密度持續(xù) 提升：據(jù)英偉達(dá)官網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，英偉達(dá) GPU 功耗從 B200 的 700W 升至 GB300 的 1400W，風(fēng)冷已難以滿足需求，液冷憑借低能耗、高散熱等四 大優(yōu)勢(shì)成為必然選擇；3）各地 PUE 約束持續(xù)趨嚴(yán)：據(jù)中興通訊液冷白 皮書(shū)統(tǒng)計(jì)，液冷可將 PUE 降至 1.2 以下，成為降低制冷能耗、達(dá)成能效 要求的核心方案。4）英偉達(dá)供應(yīng)鏈從獨(dú)家指定轉(zhuǎn)向開(kāi)放：大陸液冷廠商 迎來(lái)直接入局機(jī)遇。5）ASIC 芯片高定制化、高功耗特性帶來(lái)定制化散 熱需求：谷歌等科技巨頭直采模式為大陸廠商提供一級(jí)供應(yīng)商切入機(jī)會(huì)， ASIC 液冷市場(chǎng)成為行業(yè)新的核心增長(zhǎng)極。

冷板式為當(dāng)前主流技術(shù)，核心零部件技術(shù)優(yōu)勢(shì)決定行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

1）液冷技術(shù)分類：液冷技術(shù)分為接觸式與非接觸式，其中冷板式技術(shù)成 熟度最高、最適配數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景，浸沒(méi)式散熱效果更優(yōu)但存在硬件選型 和維護(hù)風(fēng)險(xiǎn)，噴淋式仍處于應(yīng)用早期。2）冷板零部件價(jià)值量：據(jù)我們測(cè) 算，冷板式液冷核心零部件中，液冷板作為散熱模塊核心，技術(shù)壁壘與 價(jià)值量雙高，占比達(dá) 40%；CDU 是系統(tǒng)“心臟”，承擔(dān)熱量交換與冷卻 液調(diào)控功能，價(jià)值量占比 30%；快接頭與 Manifold 作為冷卻液傳輸通 道，是防泄漏關(guān)鍵部件，價(jià)值量分別占 15%、14%。3）液冷供應(yīng)商格局： 當(dāng)前英偉達(dá) GB200/GB300 供應(yīng)鏈仍由歐美及臺(tái)系廠商主導(dǎo)，大陸廠商 多處于二三級(jí)配套環(huán)節(jié)，但隨著產(chǎn)品迭代與性價(jià)比優(yōu)勢(shì)凸顯，大陸供應(yīng) 鏈有望突破層級(jí)限制，實(shí)現(xiàn)全環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)替代。

Rubin 微通道液冷為確定性技術(shù)趨勢(shì)，ASIC 液冷市場(chǎng)逐步打開(kāi)

1）英偉達(dá) Rubin 及后續(xù)潛在技術(shù)方案：英偉達(dá) Rubin 架構(gòu)將采用微通 道冷板，相變冷板依托相變換熱機(jī)理破解高功率散熱瓶頸，雖存在工程 化落地難點(diǎn)，但當(dāng)前技術(shù)成熟度與算力需求推動(dòng)其迎來(lái)規(guī)?；瘧?yīng)用窗口； 微通道冷板通過(guò)結(jié)構(gòu)革新與材料迭代提升散熱效能，微通道蓋板、嵌入 式微通道冷板等衍生技術(shù)成為未來(lái)超高功率芯片的終極散熱方案，不過(guò) MCL 微通道封裝蓋量產(chǎn)仍需突破設(shè)計(jì)、制造與供應(yīng)鏈瓶頸。2）NV 芯 片迭代及 ASIC 市場(chǎng)推動(dòng)液冷價(jià)值量持續(xù)提升：據(jù)我們測(cè)算，GB300 相 較 GB200 液冷價(jià)值量提升約 23%，Rubin 架構(gòu)全液冷方案將進(jìn)一步推 高價(jià)值量；ASIC 芯片普及疊加液冷價(jià)值量隨芯片代數(shù)提升，2026 年 ASIC 專用液冷系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá) 330 億元。