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計算機行業深度：AI驅動PCB升級，看好上游通脹材料環節。AI 算力引爆需求，PCB 產業邁入量價齊升新周期。1）AI 推動 PCB 進入新 一輪增長周期，Prismark 預測 2025-2029 年復合年增長率預計為 4.8%。2） 從需求側來看，北美 CSP 廠商持續加大資本開支。截至 2025Q3，谷歌、亞 馬遜、Meta、微軟、蘋果及甲骨文這六家巨頭的合計資本開支已高達 1092.2 億美元，同比漲幅達 70.45%。3)英偉達在 Rubin 系列 AI 服務器機柜中引入 了全新的 Midplane 設計方案，逐步取代了原有的部分銅纜連接，正交背板 的引入將顯著提升了單個機柜內 PCB 整體價值。4）北美云端大廠自研 ASIC 的規?；狭?，光互聯網絡從 800G 向 1.6T 的代際躍遷，隨著北美 ASIC 產 能的全面爆發與 1.6T 光網絡的規模部署，AI PCB 產業將步入一個高通脹黃 金時期。

AI 市場擴容，PCB 上游成為最大預期差。1)格局穩定：覆銅板行業已形成 穩固的寡頭競爭格局，其中建滔、生益科技和臺光電子的全球市占率分別高 達 14.3%、13.6%和 13.3%。2)國產化率逐步提高：國內方面覆銅板市場呈現 “高端依賴進口，中低端競爭激烈”的格局。在高端產品領域，國內廠商正 通過技術突破和產能擴張加速進口替代。3）高端覆銅板擴產面臨三重核心 壁壘：一是關鍵上游材料供應高度集中且技術壁壘極高，構成產能硬約束； 二是制造工藝對材料配方、層壓精度與界面結合的穩定性要求極為嚴苛，良 率爬升困難；三是下游頭部客戶認證周期長、標準嚴格，形成了強大的客戶 黏性與準入壁壘。4）CCL 持續漲價，核心來自需求+上游通脹。2025 年上 半年 CCL 產業上游的銅、樹脂與玻璃纖維布等主要原材料價格普遍呈現波 動上漲格局。成本持續上升壓力驅動下，多家覆銅板生產商相繼提高了產品 售價。

CCL 上游銅箔電子布樹脂，業績放量值得期待。1）銅箔、樹脂、電子布為 覆銅板制造關鍵材料，CCL 占 PCB 總成本的 40%。AI 服務器對信號傳輸速 率要求的躍升，正推動覆銅板從 M6/M7 向 M8/M9 等高等級材料迭代，進而 對銅箔、電子布和樹脂提出了更高的性能要求。2）正交背板 LPU 等架構驅 動材料高端化升級是確定性趨勢。3)銅箔：HVLP3-4 放量成為 2026 年行業 最大增量，HVLP5 產品值得期待，日系企業憑借技術優勢主導高端環節， 中國大陸廠商仍聚焦中低端領域，未來產業升級與國產替代潛力顯著。4） 電子布：高速數據通信領域的技術演進正持續推動關鍵基材向更高性能方向 迭代，其中第三代低介電常數（LowDk）玻纖布及石英布已成為升級的主流 方向。5）樹脂：普通 CCL 采用普通環氧樹脂，而高頻高速 CCL 以 PTFE、 PPE、碳氫樹脂體系為主，其中碳氫樹脂是 M7-M8 以上覆銅板的主流樹脂 體系。聚苯醚（PPO/PPE）因其天生具備的低介電常數與低損耗因子，被視 為高頻電路基板的潛力材料。