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通信行業專題報告：液冷技術新方向及GTC大會液冷總結。AI時代下液冷已成大勢所趨，新技術新材料的變革成為更受關注的前沿方向。目前冷板式液冷仍為未來3-5年內的主流方案，在此基礎上微通道、3D打印液冷冷板、金剛石散熱、液態金屬優化TIM等方向有望在傳統液冷方案上實現進一步優化。

技術發展方向上，微通道技術（MLCP）將傳統覆蓋在芯片上的金屬蓋和上方的液冷板整合成一個單元，內部通過蝕刻工藝，形成微通道，使得冷卻液直接流經芯片表面。該方案徹底取消了獨立的散熱蓋和TIM2層，目前仍處于測試與驗證階段；3D打印液冷冷板能制造出傳統工藝無法實現的復雜內部結構，同時具備一體化成型無泄露、開發周期短等優勢，3D打印液冷冷板已從實驗室走向商業化應用。

材料發展方向上，金剛石憑借超高的熱導率成為散熱材料的重點發展方向，Akash Systems公司宣布已交付全球首批搭載DiamondCooling®技術的英偉達H200 GPU服務器，“金剛石導熱技術”首次正式部署于商用AI服務器體系；液態金屬以鎵基合金為核心，憑借15–73W/m?K的超高導熱系數，主要應用于熱界面材料（TIM）與冷板直觸散熱，可將熱阻降至 0.05℃?cm²/W 以下，實現芯片降溫5–10℃，顯著提升算力穩定性與能效，當前液態金屬產業化面臨成本與規模化的制約因素。

GTC2026大會對于AI芯片指引樂觀，釋放液冷積極信號。黃仁勛指出，隨著推理需求的爆發，正在推動英偉達的市場規模和客戶結構同步擴張，預計到2027年底，英偉達新一代AI芯片的累計營收將正式跨入1萬億美元時代。英偉達又進一步將Groq的LPU推理架構整合進平臺，并首次將AI工廠、電力調度與智能體運行環境納入統一架構。GTC大會正式提出AI工廠理念，將數據中心從“采購GPU”升級為“整柜交付的AI生產單元”：其中推出NVL72液冷機架，單機柜功耗超200kW，算力密度提升4倍；發布 BlueField-4 STX 存儲架構，面向長上下文推理優化，能效比傳統架構高 4 倍；全面普及 800V 高壓直流供電、CPO光互聯與高密度PCB，推動數據中心 PUE 降至1.1以下。