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電子行業深度報告：AI算力浪潮起，PCB迎結構性機遇。PCB 是電子設備中實現元器件電氣連接的核心基礎部件，被稱為“電 子產品之母”。PCB 主要承擔電子元器件間的電路導通與信號傳輸功能， 是電子設備的關鍵基礎組件。從消費電子到工業設備，絕大多數電子產 品均依賴 PCB，其制造質量直接決定終端產品的穩定性、使用壽命與市 場競爭力。 

AI 算力硬件的快速迭代為 PCB 行業帶來顯著的結構性增長機遇。根據 弗若斯特沙利文數據，2024 年全球服務器出貨量約 1600 萬臺，其中 AI 服務器約 200 萬臺，預計 2029 年全球服務器出貨量將提升至 1880 萬 臺，AI 服務器出貨量有望達到 540 萬臺，占比將提升至 29.0%。作為核 心計算組件的關鍵承載載體，AI 服務器用 PCB 需滿足高頻高速、低信 號損耗及高散熱性等嚴苛技術指標，單臺 PCB 價值量顯著高于傳統服 務器。

2025-2029 年封裝基板、HDI PCB 和 FPC 是拉動 PCB 整體增長的主要 細分。未來，隨著人工智能、5G 通信及物聯網等新興技術的快速發展 與廣泛滲透，將持續拉動 PCB 產品需求，推動全球 PCB 市場規模穩步 擴張。根據勝宏科技港股招股說明書中援引弗若斯特沙利文研究等機構 的數據，預計 2029 年全球單雙層 PCB、多層 PCB、HDI PCB、FPC 及 封裝基板五大細分品類的銷售收入將分別達到 90 億美元、345 億美元、 169 億美元、155 億美元及 178 億美元，其中 HDI PCB 與封裝基板憑借 技術壁壘與下游需求支撐，有望成為市場增長的核心驅動力。

從下游應用領域來看，AI 及高性能計算領域成為核心增長引擎。從 PCB 的下游應用領域來看，人工智能及高性能計算領域近年來實現了高速成 長，根據勝宏科技港股招股說明書中援引弗若斯特沙利文研究等機構的 數據，2020-2024 年復合增速高達 39.2%，預計 2025-2029 年仍將保持較 高增速，復合增速將達 14.9%。網絡通信、汽車電子等領域穩步增長， 消費電子需求逐步回暖，其他領域增速相對平緩。至 2029 年 AI 及高性 能計算領域市場規模將達 150 億美元，成為驅動行業成長的關鍵力量。