圣邦股份-300661-模擬芯片龍頭，數(shù)據(jù)中心需求有望迎來(lái)爆發(fā).pdf
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圣邦股份是國(guó)內(nèi)綜合模擬IC龍頭之一，專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路研發(fā)與銷售。公司采用Fabless模式，產(chǎn)品覆蓋信號(hào)鏈、電源管理和傳感器三大方向，2025年末產(chǎn)品數(shù)量達(dá)6,800余款，平臺(tái)化程度高。中國(guó)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模大，本土替代率仍有提升空間，2025-2029年復(fù)合增速預(yù)計(jì)約11.0%。AI數(shù)據(jù)中心正在改變模擬IC需求結(jié)構(gòu)，對(duì)電源管理、信號(hào)鏈及接口芯片提出更高要求，為高端產(chǎn)品帶來(lái)增量空間。公司收入利潤(rùn)進(jìn)入上行周期，2026年一季度收入同比增長(zhǎng)顯著，利潤(rùn)彈性顯現(xiàn)。毛利率處于修復(fù)階段，隨著高端信號(hào)鏈和車規(guī)產(chǎn)品占比提升，有望進(jìn)一步改善。公司研發(fā)投入維持高位，支撐新品開(kāi)發(fā)和中高端突破。下游應(yīng)用覆蓋工業(yè)、汽車、網(wǎng)絡(luò)與計(jì)算及消費(fèi)電子，多賽道布局平滑周期波動(dòng)。汽車電子和工業(yè)能源場(chǎng)景對(duì)可靠性要求高，有利于公司提升收入質(zhì)量。AI數(shù)據(jù)中心帶來(lái)的電源架構(gòu)復(fù)雜度和DIMM周邊需求為公司提供新的增長(zhǎng)補(bǔ)充。報(bào)告預(yù)計(jì)公司2026-2028年?duì)I業(yè)收入分別為51.01/59.99/70.20億元，給予“增持”評(píng)級(jí)。
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