計(jì)算機(jī)行業(yè)周報(bào)：韜定律賦能芯片，拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈.pdf

本報(bào)告為2026年第22周計(jì)算機(jī)行業(yè)周報(bào)，核心觀點(diǎn)聚焦于華為發(fā)布的“韜定律”及國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長。

首先，華為在ISCAS 2026上正式發(fā)表“韜定律”，提出以“時(shí)間縮微”替代傳統(tǒng)“幾何縮微”，通過器件、電路、芯片及系統(tǒng)多層級(jí)協(xié)同優(yōu)化壓縮信號(hào)傳播時(shí)延，重塑后摩爾時(shí)代芯片發(fā)展路徑。該定律打破了先進(jìn)制程作為唯一競(jìng)爭(zhēng)標(biāo)準(zhǔn)的局面，使系統(tǒng)架構(gòu)、先進(jìn)封裝及軟硬件協(xié)同成為新焦點(diǎn)。

其次，在AI算力需求驅(qū)動(dòng)下，全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪超級(jí)周期，中國存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)迎來兌現(xiàn)階段。長鑫科技科創(chuàng)板IPO獲審議通過，擬募資規(guī)模創(chuàng)2026年A股之最，標(biāo)志著國產(chǎn)DRAM產(chǎn)業(yè)從技術(shù)攻關(guān)邁入規(guī)模化發(fā)展階段。長鑫科技業(yè)績大幅改善，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高端升級(jí)，全球市場(chǎng)份額持續(xù)提升。

最后，報(bào)告指出計(jì)算機(jī)行業(yè)本周估值處于歷史高位，整體表現(xiàn)弱于市場(chǎng)。投資建議方面，推薦關(guān)注晶圓代工、半導(dǎo)體設(shè)備、封裝測(cè)試及測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的受益標(biāo)的，看好系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新帶來的產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)機(jī)會(huì)。