建材行業：AI算力的玻璃基板新紀元.pdf

本報告深入分析了AI算力驅動下玻璃基板作為先進封裝新材料的技術優勢與產業化進程。報告指出，隨著半導體摩爾定律逼近極限，先進封裝成為提升芯片性能的關鍵，封裝基板材料正從有機基板、硅中介層向玻璃基板演進。玻璃基板憑借TGV技術，在成本（約為硅基的1/8）、低損耗（介電常數約為硅的1/3）、無需絕緣層及大尺寸利用率方面具備顯著優勢。應用場景方面，玻璃基板在臺積電CoPoS封裝中通過“化圓為方”提升面積利用率，在CPO領域成為光波導集成首選，并在6G通信中支持高頻信號傳輸。市場空間上，預計2030年2.5D/3D先進封裝市場接近350億美元，若TGV滲透率達50%，玻璃基板空間可達44億美元。競爭格局上，海外龍頭如康寧、肖特具備先發優勢，國內企業如力諾藥包、凱盛科技、旗濱集團正加速技術突破與國產替代。