卓勝微-300782-芯卓產(chǎn)線構(gòu)筑核心壁壘，射頻全棧布局持續(xù)兌現(xiàn).pdf
- 上傳者：大**
- 時間：2026/06/24
- 熱度：16
- 0人點贊
- 舉報
本文對卓勝微進行了深度研究，指出公司作為國內(nèi)射頻龍頭，正通過Fab-Lite模式轉(zhuǎn)型構(gòu)筑核心壁壘。射頻業(yè)務(wù)方面，公司分立器件全球領(lǐng)先，SAW濾波器量產(chǎn)突破，L-PAMiD高端模組2026年進入放量周期，受益于海外巨頭退出及國產(chǎn)替代加速，有望承接市場份額。硅光業(yè)務(wù)方面，公司依托IDM平臺積累的核心技術(shù)，適配超高速光模塊需求，在AI算力驅(qū)動下把握國產(chǎn)替代機遇。預(yù)計2026-2028年營業(yè)收入分別為40.96/50.01/61.83億元，歸母凈利潤分別為-0.03/2.62/4.87億元，維持“買入”評級。
免責聲明：本文 / 資料由用戶個人上傳，平臺僅提供信息存儲服務(wù)，如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除。
- 相關(guān)標簽
- 相關(guān)專題
熱門下載
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 139 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告：中科院真空設(shè)備龍頭，打破海外壟斷，半導(dǎo)體+光伏雙驅(qū)迎來高增長.pdf 100 5積分
- 【每周經(jīng)濟觀察】第74期：半導(dǎo)體出口需求或繼續(xù)飆升.pdf 97 3積分
- 通信行業(yè)專題：半導(dǎo)體先進封裝與光互聯(lián)技術(shù)專題，COUPE引領(lǐng)光電共封裝新紀元.pdf 90 3積分
- 半導(dǎo)體行業(yè)5月份月報：長鑫長存IPO進程加速，華為韜定律提出“時間縮微”技術(shù)路徑.pdf 90 5積分
- 電子行業(yè)周觀點：磷化銦供需錯配顯著，重視國產(chǎn)替代機遇.pdf 89 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導(dǎo)體行業(yè)：CPU的復(fù)興？2230億美元的TAM受益者....pdf 88 6積分
- 玻璃基封裝行業(yè)專題：玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 68 3積分
- 半導(dǎo)體行業(yè)基石系列之七：設(shè)備材料景氣躍升，上行周期有望拉長.pdf 62 3積分
- 電子行業(yè)深度報告-海外視角看AI硬件產(chǎn)業(yè).pdf 60 4積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 139 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告：中科院真空設(shè)備龍頭，打破海外壟斷，半導(dǎo)體+光伏雙驅(qū)迎來高增長.pdf 100 5積分
- 【每周經(jīng)濟觀察】第74期：半導(dǎo)體出口需求或繼續(xù)飆升.pdf 97 3積分
- 通信行業(yè)專題：半導(dǎo)體先進封裝與光互聯(lián)技術(shù)專題，COUPE引領(lǐng)光電共封裝新紀元.pdf 90 3積分
- 半導(dǎo)體行業(yè)5月份月報：長鑫長存IPO進程加速，華為韜定律提出“時間縮微”技術(shù)路徑.pdf 90 5積分
- 電子行業(yè)周觀點：磷化銦供需錯配顯著，重視國產(chǎn)替代機遇.pdf 89 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導(dǎo)體行業(yè)：CPU的復(fù)興？2230億美元的TAM受益者....pdf 88 6積分
- 玻璃基封裝行業(yè)專題：玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 68 3積分
- 半導(dǎo)體行業(yè)基石系列之七：設(shè)備材料景氣躍升，上行周期有望拉長.pdf 62 3積分
- 電子行業(yè)深度報告-海外視角看AI硬件產(chǎn)業(yè).pdf 60 4積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 139 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告：中科院真空設(shè)備龍頭，打破海外壟斷，半導(dǎo)體+光伏雙驅(qū)迎來高增長.pdf 100 5積分
- 【每周經(jīng)濟觀察】第74期：半導(dǎo)體出口需求或繼續(xù)飆升.pdf 97 3積分
- 通信行業(yè)專題：半導(dǎo)體先進封裝與光互聯(lián)技術(shù)專題，COUPE引領(lǐng)光電共封裝新紀元.pdf 90 3積分
- 半導(dǎo)體行業(yè)5月份月報：長鑫長存IPO進程加速，華為韜定律提出“時間縮微”技術(shù)路徑.pdf 90 5積分
- 電子行業(yè)周觀點：磷化銦供需錯配顯著，重視國產(chǎn)替代機遇.pdf 89 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導(dǎo)體行業(yè)：CPU的復(fù)興？2230億美元的TAM受益者....pdf 88 6積分
- 玻璃基封裝行業(yè)專題：玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 68 3積分
- 半導(dǎo)體行業(yè)基石系列之七：設(shè)備材料景氣躍升，上行周期有望拉長.pdf 62 3積分
- 電子行業(yè)深度報告-海外視角看AI硬件產(chǎn)業(yè).pdf 60 4積分
