金融產品深度報告：站在“光”里，存在“芯”里，擁抱設備.pdf
- 上傳者：新**
- 時間：2026/06/24
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本報告為東吳證券發布的金融產品深度報告，主題為“站在‘光’里，存在‘芯’里，擁抱設備”，旨在通過產業鏈上中下游分析，梳理AI算力基礎設施的投資邏輯，并推薦相關ETF產品。報告指出，全球半導體設備市場在AI驅動下持續擴張，中國大陸占全球設備市場比重達37%，設備國產化率提升至24%，但關鍵環節仍存替代空間。中游方面，AI驅動算力與存力共振，智能計算芯片市場規模高速增長，Agent AI推動存儲需求全面拉升，供需失衡導致漲價趨勢延續。下游方面，AI算力集群擴張帶動光連接需求指數級攀升，光模塊市場向頭部集中，國產廠商占據主導。報告推薦了半導體設備ETF廣發、芯片ETF廣發、科創芯片ETF廣發、科創芯片設計ETF廣發及通信ETF廣發等五只產品，分別對應產業鏈上游設備、中游芯片及下游運力，建議投資者通過組合配置系統覆蓋AI硬件基礎設施的完整產業閉環。
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