裕太微（688515）新股分析：國內(nèi)以太網(wǎng)物理層芯片龍頭，車載等多領(lǐng)域驅(qū)動成.pdf

裕太微（688515）新股分析：國內(nèi)以太網(wǎng)物理層芯片龍頭，車載等多領(lǐng)域驅(qū)動成。裕太微是國內(nèi)以太網(wǎng)物理層芯片龍頭，工規(guī)/商規(guī)級芯片率先已起量，未來重點 發(fā)展車規(guī)級芯片，并拓展交換、網(wǎng)卡芯片等上層網(wǎng)絡(luò)處理產(chǎn)品，公司已進入海 康、大華、德賽西威等知名客戶供應(yīng)體系中，當(dāng)前公司市占率極低，隨著技術(shù) 發(fā)展及產(chǎn)品線擴展，未來公司國產(chǎn)替代成長空間廣闊。

裕太微是國內(nèi)以太網(wǎng)物理層芯片龍頭廠商。公司成立于 2017 年，聚焦高速有 線通信芯片設(shè)計業(yè)務(wù)，目前公司產(chǎn)品覆蓋工規(guī)/商規(guī)/車規(guī)級，22H1 營收占比 分別為 63.2%/27.1%/0.9%。下游客戶包括德賽西威、廣汽、盛科通信、匯川 技術(shù)、海康威視、大華股份等。公司 2019-2021 年營收分別為 0.01/0.13/2.54 億元，增長主要受益于產(chǎn)品逐漸成熟、客戶需求高增；扣非歸母凈利潤分別 為-0.30/-0.44/-0.09 億元；公司招股書預(yù)計 2022 年營收 4.00~4.21 億元，歸 母凈利潤-208~647 萬元，扣非歸母凈利潤-1227~371 萬元，預(yù)計 2022 全年 受大額流片費用和研發(fā)投入影響仍可能小幅虧損。

汽車/工業(yè)/消費等下游需求成長，PHY 芯片國產(chǎn)替代空間廣闊。受益于萬物互 聯(lián)趨勢，以太網(wǎng)物理層芯片整體規(guī)模有望維持年復(fù)合增長率 25%的高增長， 2025 年全球規(guī)模突破 300 億元。細分來看，汽車、工業(yè)領(lǐng)域增速較快，其次 是信息通訊、安防市場，其他消費電子領(lǐng)域基本穩(wěn)定。1）汽車：受益于車內(nèi) 通信架構(gòu)升級和汽車智能化趨勢，預(yù)計車載 PHY 出貨量有望呈 10 倍數(shù)量級 增長，國內(nèi)車載以太網(wǎng)交換芯片市場規(guī)模將在 2025 年達到 137 億元， 2021-2025 年 CAGR+63.1%。2）工業(yè)：工業(yè)制造自動化趨勢帶動工業(yè)以太 網(wǎng)市場規(guī)模提升，2021-2025 年 CAGR+24.9%。3）信息通訊：受益于 WiFi6 和 5G 技術(shù)驅(qū)動，以及各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求，路由器和企業(yè)交換機中的 PHY 芯片需求呈個位數(shù)穩(wěn)定增長趨勢。4）消費電子：機頂盒及安防監(jiān)控市場 2022 年需求疲軟，未來兩年有望受益于行業(yè)復(fù)蘇及高清化&智能化趨勢。全球和國 內(nèi) PHY 芯片市場均由博通、美滿電子、瑞昱三巨頭占據(jù) 70%以上市場份額， 國產(chǎn)替代空間廣闊；國內(nèi)裕太微等廠商技術(shù)不斷突破，有望抓住產(chǎn)業(yè)扶持政 策、貿(mào)易摩擦等機遇實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

公司：工規(guī)級+商規(guī)級產(chǎn)品率先起量，車載市場開啟第二成長曲線，國產(chǎn)替代 空間廣闊。裕太微是國內(nèi)以太網(wǎng)物理層芯片設(shè)計領(lǐng)軍企業(yè)，技術(shù)水平和客戶 布局領(lǐng)先，2021 年公司 PHY 銷量占全球比重為 2%，國產(chǎn)替代空間廣闊。2021 年公司工規(guī)級、商規(guī)級、車規(guī)級芯片產(chǎn)品收入占比分別為 56.2%/34.7%/0.4%， 目前公司主要收入來源于工規(guī)和商規(guī)級產(chǎn)品，車規(guī)級產(chǎn)品收入占比較小。車 載以太網(wǎng)芯片是公司重點研發(fā)方向，百兆芯片已量產(chǎn)，千兆芯片已工程流片。 公司 PHY 芯片產(chǎn)品向高速率發(fā)展，百兆、千兆 PHY 已量產(chǎn)商用，2.5G PHY 已回片且測試性能指標(biāo)優(yōu)異， 5G/10G PHY 處于預(yù)研階段。公司在物理層芯 片的基礎(chǔ)上將產(chǎn)品線繼續(xù)拓展至交換等上層網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品領(lǐng)域，自主研發(fā)了交換 芯片和網(wǎng)卡芯片兩個新產(chǎn)品線，兩個新產(chǎn)品均已量產(chǎn)流片。

募投項目全方位豐富產(chǎn)品布局、提升技術(shù)研發(fā)實力。公司本次首次公開發(fā)行 股票擬募集資金 13.04 億元，實際募集資金 18.4 億元，扣除發(fā)行費用后將投 資于“車載以太網(wǎng)芯片開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”、“網(wǎng)通以太網(wǎng)芯片開發(fā)與產(chǎn)業(yè) 化項目”、“研發(fā)中心建設(shè)項目”三大項目，助力公司在車載領(lǐng)域持續(xù)增強 競爭實力，并豐富電信、工業(yè)、數(shù)通、消費各領(lǐng)域的產(chǎn)品形態(tài)。