裕太微(688515)研究報告:本土以太網物理層芯片破局者.pdf
- 上傳者:羅***
- 時間:2023/03/16
- 熱度:543
- 0人點贊
- 舉報
裕太微(688515)研究報告:本土以太網物理層芯片破局者。國內少數實現量產以太網物理層芯片設計公司,成功導入眾多知名客戶。裕 太微成立于 2017 年,將以太網物理層芯片作為市場切入點,成為國內極少 數擁有自主知識產權并實現大規模銷售百兆、千兆以太網物理層芯片的供應 商。公司下游市場主要為網通、工業控制、消費電子和汽車等,打破海外公 司壟斷,成功進入普聯、新華三、海康威視、匯川科技、德賽西威等知名客 戶。公司營收由 2019 年 133 萬元增長至 2022 年 4.03 億元,短期內實現越 級式增長;歸母凈利潤由虧損 0.27 億元收斂至-40 萬元,基本實現盈虧平衡。
物理層芯片是以太網重要底層芯片,廣闊國產替代空間給予公司成長機遇。 以太網物理層芯片是以太網有線傳輸主要的底層通信芯片,用以實現不 同設備之間的連接,廣泛應用于路由器、交換機、機頂盒、監控設備、 可編程控制器、運控控制系統等多行業設備中。根據中國汽車技術研究 中心有限公司預測,2022 年-2025 年,全球以太網物理層芯片市場規模 預計保持 25%以上的年復合增長率,2025 年全球以太網物理層芯片市場 規模有望突破 300 億元。目前,博通、美滿、瑞昱、德州儀器、高通等 少數歐美和中國臺灣廠商壟斷全球市場,國產替代空間廣闊。
汽車“三化”加速有望形成車載以太網藍海市場,公司重點布局搶占先機。 近年來,汽車智能化、電氣化、網聯化加速,車載電子電氣元器件的數 量和復雜度大幅提升。對比 CAN 等傳統總線,以太網具有大帶寬、低延 時、低電磁干擾、線束輕量化等優勢,需求量有望在汽車電氣架構轉向 域控制和集中控制過程中快速提升。據中國汽車技術研究中心預測, 2021 年至 2025 年車載以太網物理層芯片出貨量將呈 10 倍數量級增長, 搭載量至 2.9 億片。公司百兆產品已通過車規認證,開啟銷售;千兆產 品已向德賽西威及主流車企送樣,通過廣汽、德賽等知名廠商的功能和 性能測驗。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 玻璃基板行業專題研究:后摩爾時代封裝革命,玻璃基板迎產業化元年.pdf 188 3積分
- 新材料行業月報:Diamond Foundry投建金剛石半導體項目,華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度:驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 95 15積分
- 通信行業:金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 93 4積分
- 計算機行業周報:韜定律賦能芯片,拉動半導體產業鏈.pdf 88 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 82 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 81 3積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 77 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 73 5積分
- 玻璃基板行業專題研究:后摩爾時代封裝革命,玻璃基板迎產業化元年.pdf 188 3積分
- 新材料行業月報:Diamond Foundry投建金剛石半導體項目,華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度:驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 95 15積分
- 通信行業:金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 93 4積分
- 計算機行業周報:韜定律賦能芯片,拉動半導體產業鏈.pdf 88 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 82 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 81 3積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 77 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 73 5積分
- 玻璃基板行業專題研究:后摩爾時代封裝革命,玻璃基板迎產業化元年.pdf 188 3積分
- 新材料行業月報:Diamond Foundry投建金剛石半導體項目,華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度:驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 95 15積分
- 通信行業:金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 93 4積分
- 計算機行業周報:韜定律賦能芯片,拉動半導體產業鏈.pdf 88 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 82 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 81 3積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 77 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 73 5積分
