半導體行業專題研究:三箭齊發,電子崛起.pdf
- 上傳者:王**
- 時間:2023/04/19
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半導體行業專題研究:三箭齊發,電子崛起。我們認為 AI、國產化超預期、產業拐點三大驅動共振,電子迎戰略性黃 金機遇。 行業利好層出不窮,自主可控勢在必行。4 月 16 日出版第 8 期《求是》 雜志發表中共中央總書記、國家主席、中央軍委主席習近平的重要文章《加 快構建新發展格局 把握未來發展主動權》。文章提到“加快科技自立自 強步伐,解決外國‘卡脖子’問題”。國家層面堅定強調集成電路產業重 要性,產業鏈自主可控必要性,并從政策和市場兩方面推動行業發展。
“AI 革命”帶動算力需求,服務器芯片量價齊升。(1)算力:核心硬件 GPU,大模型帶動需求激增。據我們測算,2023 年、2026 年全球 AI 服 務器領域所需 GPU 數量約為 86.4 萬張、120 萬張;對應市場規模分別為 103.7 億美元、144.0 億美元。(2)存儲:AI 提振需求,有望加速困境 修復。據美光,人工智能服務器中 DRAM 內容是普通服務器的 8 倍,NAND 內容將是普通服務器的 3 倍。(3)模擬:多相電源配套增長,接口升級。 核心處理器需要更多相數、多路輸出電源管理芯片供電。A100 的 NVLink3 代和 NVSwitch2 代升級到了 H100 的 NVLink4 代和 NVSwitch3 代。內存 接口芯片向 DDR5 升級,量價齊升。
國產化持續推進,國產供應商嶄露頭角。美國將部分公司列入實體清單, 以及拉攏日荷等國進一步限制對華半導體設備材料出口已基本落地,制裁 均圍繞先進制程。海外圍堵背景下,自主化國產化勢在必行。國產化從 0 到 1 的過程基本完成,當前晶圓廠與國產設備材料零部件供應商全面加速 緊密合作,下一階段供應商將橫向不斷迭代產品,完善補全品類,縱向進 一步打造自身安全供應鏈。我國擁有龐大的芯片消費市場和豐富的應用場 景,這是市場經濟下最寶貴的資源,供應鏈中長期必將受益份額大幅提升。
邊際改善,拐點已至。(1)存儲:供需改善,價格觸底。美光財報提示 未來幾個季度加速修復、同時被我國實施網絡安全審查凸顯國產化重要 性;從 DGX A100 BOM 拆分來看,HBM 顯存+DRAM+NAND Flash 三大 件亦是僅次于 GPU 的成本項,服務器 BOM 占比在 22-25%,AI 拉動需求 暴增;國產化方面,長存、長鑫戰略地位進一步提升,從設備材料到封裝 繼續向國內遷移,看好存儲三重共振。(2)模擬:庫存修復,價格止跌。 模擬行業邊際改善。模擬料號整體 3 月跌幅收窄,部分料號價格回暖。預 計 Q2 價格進一步趨于穩定。行業庫存持續去化,國內產品在原廠及經銷 商庫存基本修復至正常水位。大空間+高增速+低波動優質賽道。IC insights 預測 2021~2026F 模擬 IC CAGR 為半導體各品類中最高,達 11.8%。WSTS 數據顯示,2012-2020 年模擬電路需求同比增速波動相較 數字電路更小,成長更具穩定性。
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