光模塊行業(yè)專題報(bào)告：AI算力時(shí)代，光模塊新技術(shù)演進(jìn)路徑.pdf
- 上傳者：羅***
- 時(shí)間：2023/06/02
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光模塊行業(yè)專題報(bào)告：AI算力時(shí)代，光模塊新技術(shù)演進(jìn)路徑。從光模塊產(chǎn)品演進(jìn)方向映射技術(shù)前瞻布局。隨著數(shù)據(jù)流量爆發(fā)與下游應(yīng)用的豐富，驅(qū)動(dòng)光模塊產(chǎn)品向著更小型化、更 高速率、更低成本的方向演進(jìn)；同時(shí)，光模塊已發(fā)展至800G以及后續(xù)1.6T等速率的升級(jí)，帶動(dòng)光模塊相關(guān)技術(shù)路線的 前瞻研發(fā)與迭代升級(jí)。
CPO方案：AI算力下高效能比方案。CPO方案將引擎和交換芯片共同封裝，縮短了光引擎和交換芯片間的距離，主要應(yīng) 用于超大型云服務(wù)商數(shù)通短距場(chǎng)景，將有效解決高速率高密度互聯(lián)傳輸。
薄膜鈮酸鋰方案：技術(shù)突破，尺寸與集成度問(wèn)題得以改善帶來(lái)新發(fā)展。鈮酸鋰材料研究歷史較早，具備優(yōu)異性能；隨 著薄膜鈮酸鋰新技術(shù)突破，大幅改善尺寸及價(jià)格問(wèn)題，隨著相干技術(shù)下沉為相干光調(diào)制器帶來(lái)重要發(fā)展機(jī)遇。
硅光方案：具有集成度高、成本下降潛力大、波導(dǎo)傳輸性能優(yōu)異三大優(yōu)勢(shì)。硅光模塊在高速率傳輸網(wǎng)中優(yōu)勢(shì)明顯，需 求增速將高于傳統(tǒng)光模塊；硅光模塊有望在2025年高速光模塊市場(chǎng)中占據(jù)60%以上份額。
LPO方案：成本優(yōu)勢(shì)突出，滿足AI計(jì)算中心短距離、大寬帶、低延時(shí)要求。相較DSP方案，LPO可大幅度減少系統(tǒng)功耗 和時(shí)延，適用于短距傳輸；而其系統(tǒng)誤碼率和傳輸距離較短的問(wèn)題，因?yàn)樵贏I計(jì)算中心短距離應(yīng)用場(chǎng)景下較為適配， 得以彌補(bǔ)。
我們認(rèn)為，光模塊作為AI算力環(huán)節(jié)中國(guó)產(chǎn)化程度高，技術(shù)儲(chǔ)備前沿核心產(chǎn)品，受AI大模型發(fā)展驅(qū)動(dòng)算力持續(xù)升級(jí)需求 將帶來(lái)快速增長(zhǎng)，建議關(guān)注前瞻布局CPO/LPO等新技術(shù)主要玩家以及產(chǎn)品批量及出貨情況。
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