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科技行業：關注光模塊上游核心材料發展機遇。

AI 算力帶動光模塊需求高增長，光芯片需求快速釋放

隨著全球科技巨頭繼續加碼 AI 算力投資，光模塊產業鏈有望延續高景氣度。 根據 LightCounting 于 2026 年 1 月發布的預測，全球高速率（100G 及以上） 數通光模塊市場規模有望由 2025 年的 164 億美金擴張至 2031 年的 521 億 美金。光芯片作為光模塊上游核心原材料之一，需求側亦呈現高增趨勢，根 據源杰科技港股招股書中的數據，預計全球光芯片市場規模有望由 2024 年 的 26 億美金增長至 2030 年的 229 億美金，對應期間 CAGR 達 44%。

InP 襯底：光芯片帶動需求側高增長，行業具備高壁壘

InP 襯底是光芯片生產的核心原材料之一。隨著 2026~2027 年 800G、1.6T 光模塊拉動光芯片需求快速釋放，Lumentum、Coherent、源杰等國內外光 芯片頭部廠商均在積極擴充產能，InP 襯底有望迎高速發展期，Yole 預測， 全球 InP 襯底銷量（折合為 2 英寸）有望從 2019 年的 50 萬片增加至 2026 年的 128 萬片。全球 InP 襯底市場高度集中，日本住友、北京通美及日本 JX 占據超 90%份額，我們認為需求高增長背景下，新晉廠商有望獲得導入 機遇。InP 襯底的產業鏈可劃分為高純原材料（紅磷、金屬銦等）→多晶合 成→單晶生長、襯底制備→外延片/光芯片。

薄膜鈮酸鋰：3.2T 漸行漸近，產業迎廣闊發展機遇

隨著 3.2T 光模塊的漸行漸近，單通道調制速率需達到 400G，我們判斷薄 膜鈮酸鋰相比于純硅光調制器具備超高帶寬、低功耗、低損耗等方面優勢， 有望迎來導入機遇。根據我們的測算，2031 年僅 3.2T 光模塊帶動的薄膜鈮 酸鋰調制器市場空間有望近 30 億元，對應 2029~2031 年 CAGR 達 271%。 薄膜鈮酸鋰的產業鏈可劃分為鈮酸鋰晶體材料→薄膜鈮酸鋰晶圓→薄膜鈮 酸鋰調制器（芯片），各環節均具備較高技術壁壘，我國廠商在以上各領域 均已取得積極進展，我們看好相關廠商在 3.2T 時代有望迎接廣闊發展機遇。