車載以太網(wǎng)專題報告：車載以太網(wǎng)芯片需求持續(xù)增長，自主可控方興未艾.pdf

車載以太網(wǎng)專題報告：車載以太網(wǎng)芯片需求持續(xù)增長，自主可控方興未艾。以太網(wǎng)逐步滲透車載網(wǎng)絡(luò)，向更高速率演進。在汽車電動化趨勢下，車 內(nèi)信息傳輸量持續(xù)提升，域/跨域集中式架構(gòu)逐漸成為智能駕駛汽車的主流。 傳統(tǒng)車載網(wǎng)絡(luò)以 CAN 總線為主，LIN 總線為輔，多種總線技術(shù)并存。車載 以太網(wǎng)具有數(shù)據(jù)傳輸能力高、可靠性好、EMI/功耗/延遲低、線束輕量化等 優(yōu)勢。隨著汽車智能化發(fā)展，車載以太網(wǎng)將率先應(yīng)用于智能座艙和輔助駕駛， 在未來逐步替代整車通信架構(gòu)。

車載以太網(wǎng)物理層芯片市場規(guī)模快速增長，競爭格局高度集中。車載以 太網(wǎng)主要對物理層進行修改，使用一對非屏蔽雙絞線進行全雙工信息傳輸， 降低 80%的連接成本和 30%的線纜重量。在車載以太網(wǎng)芯片方面，隨著車內(nèi) 傳感器數(shù)量的不斷增加，芯片需求量也快速提升。物理層芯片通過物理層接 口與 MAC 層進行數(shù)據(jù)交換，目前單車用量在幾個到十幾個之間。根據(jù)中汽 中心數(shù)據(jù)，預(yù)計 2025 年中國以太網(wǎng)物理層芯片搭載量將超過 2.9 億片，中國 大陸的市場規(guī)模有望突破 120 億元，近五年 CAGR 為 30%以上。與物理層 芯片相比，SerDes 芯片主要應(yīng)用于高帶寬、低成本、攝像頭和顯示屏之間的 高速數(shù)據(jù)傳輸。據(jù)蓋世汽車預(yù)測，預(yù)計 2025 年平均單車攝像頭搭載量約 10 顆，對應(yīng) SerDes 芯片用量約 20 個；未來十年全球車載 SerDes 芯片市場規(guī)模 將朝百億美元高速發(fā)展，其中中國市場有望占比四成。

星形拓撲凸顯 TSN 交換芯片需求，預(yù)計 2025 年 ASP 約為 1250 元。鏈 路層的 TSN 交換芯片通過 PHY 與 MAC 的配合或集成來實現(xiàn)更高層的網(wǎng)絡(luò) 交換功能，基于星形拓撲結(jié)構(gòu)，若汽車以太網(wǎng)節(jié)點超過兩個則需要交換機連 接各個總線系統(tǒng)，目前單車搭載量約為 3 個。據(jù) Mouser 統(tǒng)計，預(yù)計到 2025 年，國內(nèi)車載以太網(wǎng)交換芯片市場規(guī)模達到 137 億元，近五年 CAGR 為 63%。 單車價值量方面，假設(shè)到 2025 年，單車平均搭載 10 個攝像頭/顯示屏、10 個雷達和 3 個交換機，對應(yīng)單車以太網(wǎng)及 SERDES 芯片用量約為 10 對 SERDES +10 個 PHY +3 個交換+1 個網(wǎng)關(guān)芯片，預(yù)計到 2025 年平均單車 SERDES+以太網(wǎng)芯片合計價值量約為 1250 元。