長光華芯研究報告：激光芯片行業領軍，平臺化能力多領域開拓.pdf

上傳者：S***
時間：2023/07/27
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長光華芯研究報告：激光芯片行業領軍，平臺化能力多領域開拓。深耕激光芯片行業，研發推動成長。長光華芯當前核心產品為激光芯片，是國內高功率半導體激光芯片龍頭（全球份額 13.88%），并逐步往下游器件、模塊及直接半導體激光器延伸。依托對光信號的深刻理解和處理能力，公司也積極向 VCSEL 芯片、光通信芯片等品類橫向擴展。公司堅持研發導向，研發費用率保持在 20%以上，公司擁有多名國家級人才工程入選者和行業資深管理和技術專家以及 4 位院士組成的顧問團隊等，公司研發技術隊伍中碩士博士占比超過 50%。

高功率半導體激光芯片國產替代空間大，激光雷達、光通信、可見光等光芯片市場巨大。1）公司半導體激光芯片主要用在工業激光器領域，下游國產替代率不斷提升，帶動上游芯片國產化需求，2020 年半導體激光芯片全球市場規模約 18 億元；2）激光雷達 VCSEL 芯片：2022 年作為激光雷達上車元年，行業步入高速發展階段，根據 Yole 數據，預計 2022 年 VCSEL 市場規模約 16 億美元，展望 2027 年，車載領域是發展最快領域（復合增速超 90%）；3）光通信：AI 驅動高速光模塊需求快速釋放，根據 Omdia 數據，2025 年高速光芯片市場規模有達到 43.40 億美元；3）可見光領域：藍綠光激光器作為光纖激光器外新增產品，帶動下游應用創新。從氮化鎵基情況來看，2020 年其在光電領域應用市場規模超過 200 億元。

IDM 模式和量產優勢確保公司競爭優勢，VCSEL、EML 等產品打開成長空間。 光芯片 IDM（即垂直整合制造，是集芯片設計、制造、封裝、測試和銷售等多產業鏈環節于一體的運作模式）是行業主流模式，進入壁壘高，公司是國內少有的具備 IDM 全流程能力的公司，高功率激光器芯片已獲得銳科激光、創鑫激光燈頭部客戶的認可。新產品線進展順利：1）VCSEL 系列產品已通過 16949 質量體系認證，與國內眾多一線激光雷達廠商建立合作關系；2）光通信領域：完成了單波 100G EML 芯片發布；3）可見光領域：加速布局藍綠光激光器芯片。