生益科技研究報(bào)告：覆銅板龍頭廠商，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化成長性顯著.pdf

生益科技研究報(bào)告：覆銅板龍頭廠商，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化成長性顯著。覆銅板龍頭廠商，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多樣化。生益科技成立于 1985 年，深耕覆銅板行業(yè)近 40 年，目前已成為全球第二大覆銅板供應(yīng)商；產(chǎn)品種類多樣化，覆蓋常規(guī)剛性產(chǎn)品、汽 車產(chǎn)品、射頻微波材料、高速材料、IC 封裝材料、金屬基板與高導(dǎo)熱材料、特種材 料、軟性材料等多種產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于 5G 天線、通訊基站、大型計(jì)算機(jī)、高端 服務(wù)器、航空航天工業(yè)、芯片封裝、汽車電子、智能家居、工控醫(yī)療設(shè)備、家電、消 費(fèi)類終端以及各種中高檔電子產(chǎn)品中；23 年受 PCB 整體行業(yè)下行影響，整體業(yè)績承 壓，但是目前覆銅板價(jià)格已處于底部，后續(xù)隨需求回暖，價(jià)格有望觸底回升，進(jìn)一步 釋放利潤彈性。

覆銅板行業(yè)周期成長屬性顯著，高端應(yīng)用打開成長空間。覆銅板作為 PCB 上游，由 于 PCB 下游應(yīng)用廣泛，覆銅板與 PCB 總需求均與經(jīng)濟(jì)增長狀況高度相關(guān)，呈現(xiàn)較強(qiáng) 周期性，此外由于覆銅板整體競(jìng)爭(zhēng)格局較 PCB更優(yōu)，價(jià)格傳導(dǎo)更為通暢，因此其更具 有價(jià)格彈性，進(jìn)一步增強(qiáng)覆銅板行業(yè)整體周期性；而同時(shí)，由于技術(shù)不斷迭代，目前 高頻高速化正成為覆銅板升級(jí)重要趨勢(shì)，近年來以高頻高速板等組成的特殊樹脂基及 專用 CCL 增速顯著高于行業(yè)整體增速，成長性明顯。此外，以服務(wù)器、交換機(jī)傳輸速 率的升級(jí)及新能源車帶動(dòng)的更高的 PCB 及覆銅板要求，高端 AI 服務(wù)器已采用 Ultra Low Loss 材料覆銅板，而新能源車領(lǐng)域 HDI、高頻高速板的用量也顯著提升，這將成 為未來覆銅板行業(yè)增長的最重要方向。

成長性顯著，高端產(chǎn)品持續(xù)突破。生益科技作為國內(nèi)最優(yōu)質(zhì)的覆銅板廠商，技術(shù)能力 強(qiáng)，產(chǎn)品不斷更新迭代，每輪周期產(chǎn)品均價(jià)均有抬升；且其成長屬性料號(hào)占比超 60%，體現(xiàn)出強(qiáng)大的產(chǎn)品力及成長性。此外公司產(chǎn)品持續(xù)迭代，目前特殊剛性覆銅板 全球份額已達(dá) 5%，為全球前十大特殊剛性覆銅板供應(yīng)商中唯一大陸企業(yè)，高頻高速 板產(chǎn)品比肩國際一流廠商，IC 載板產(chǎn)品也突破技術(shù)封鎖，同時(shí)前瞻布局 RCC 材料， 為公司后續(xù)業(yè)績?cè)鲩L提供新動(dòng)能。