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AI行業(yè)專題報告：銅互聯(lián)，數(shù)據(jù)中心通信網(wǎng)絡重要解決方案。數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡架構加速向高速率帶寬迭代：AI算力需求大幅增長，通信 網(wǎng)絡帶寬速率提升勢在必行。以全球兩大網(wǎng)絡通信協(xié)議以太網(wǎng)和InfiniBand為 例，2025年預期將發(fā)布的 PCIe 7.0將提供比PCIe 6.0翻倍的雙向傳輸帶寬； 2025年將發(fā)布的InfiniBand GDR每通道傳輸速率提升至400 Gb/s，4通道速 率將達到1.6Tb/s水平，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡架構加速向高速率帶寬迭代。

短距通信場景銅互聯(lián)相對優(yōu)勢明確：銅連接產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)中一 直扮演著重要角色。在數(shù)據(jù)中心能耗攀升，以及建設成本高企的背景下，銅互 聯(lián)在散熱效率、低功耗、低成本方面有著一定優(yōu)勢。行業(yè)龍頭英偉達在最新的 GB200 NVL72大機柜中大量采用銅連接方案，實現(xiàn)性能、能耗和成本的平衡。

順應趨勢，高速銅纜持續(xù)升級：伴隨Serdes速率逐步從56G、112G向224G 升級，單端口速率將基于8通道達到1.6T，高速傳輸成本有望大幅下降，對應 銅纜速率也向著224Gbps演進。為解決高速銅纜的傳輸損耗問題，AEC、ACC 通過內(nèi)置信號增強芯片提升傳輸距離，銅纜模組生產(chǎn)工藝也在同步升級。