玻璃基板行業專題報告：先進封裝持續演進，玻璃基板大有可為.pdf

玻璃基板行業專題報告：先進封裝持續演進，玻璃基板大有可為。玻璃基板性能優異，有望引領基板發展方向。受益AI算力激增，玻璃基板成為英偉 達、英特爾、蘋果等海外龍頭廠商提升芯片性能的主要發力方向。玻璃基板具有耐 熱性高、熱膨脹系數低、電絕緣性高、機械強度高和鏈接間距小等優點，規?；?產后有望實現降本，將成為引領基板發展的革新力量。玻璃基板位于產業鏈中游， 上游為硅砂、石英等原材料，下游覆蓋面板、IC 封裝、CMOS、MEMS 等領域。玻 璃基板生產工藝復雜，主要制備技術包括表面處理、表面圖形制造等。

供給端：三重邏輯共振，玻璃基板國產替代化進程加速。當前，玻璃基板行業主要 由美日廠商壟斷，該現象在高世代線尤為突出。以8.5代線玻璃基板市場為例，市占 率前三的康寧、旭硝子、電氣硝子占據 70%以上的市場份額。玻璃基板國產替代有 望加速，主要得益于：1）行業潛在產能缺口。當前，海外玻璃基板龍頭廠商為調節 自身利潤，紛紛采取漲價、控制產能的策略，供給不足造成的潛在產能缺口有望為 我國廠商帶來市場空間。2）我國廠商持續加碼產線建設。以彩虹股份、東旭光電為 代表的我國玻璃基板產業公司產能擴張加速，布局趨于高端，供應能力持續增強， 市場競爭力顯著提升。3）國產基板具有價格優勢。由于國內廠商受國家相關產業補 貼、下游面板廠商主要集中于國內運輸成本低，我國玻璃基板價格優勢顯著。

需求端：多領域技術演進釋放玻璃基板需求空間。1）顯示領域：Mini/Micro LED 催生增量需求。Mini/Micro LED 憑借性能優越、降本空間大、下游應用廣泛等優 勢，將成為未來主流的顯示技術。Mini/Micro LED 滲透率攀升，有望帶動玻璃基板 需求高增。行家說Research預測，到2026年，全球Mini LED背光產品出貨量將增 至4918萬臺，2022-2026年CAGR約為30%；GGII預測， 2027年全球Micro LED 市場規模有望突破100億美元，5年CAGR高達151%。2）先進封裝領域： TGV 技術將憑借其成本低、高頻電學特性優良、工藝流程簡單、機械穩定性強等優勢對 TSV 起到一定的補充作用；玻璃基材也將憑借其卓越的機械、物理和光學特性，運 用于先進封裝。Yole測算，全球玻璃載板市場規模將于2028年增至4000萬美元左 右。當前，全球 TGV 玻璃晶圓市場份額高度集中，康寧、 LPKF、Samtec、Kiso Micro Co.LTD、Tecnisco 等全球前五名廠商市占率超過 70%；我國廠商云天半導 體、沃格光電、成都邁科等陸續突破TGV技術，打破了海外廠商高度壟斷的市場競 爭格局。玻璃載板的應用尚處于起步階段，海外廠商英特爾、AMD、蘋果、三星等 廠商陸續布局相關生態；我國廠商沃格光電已具備玻璃基板級封裝載板小批量產品 供貨能力，長電科技的玻璃基板封裝項目預計于2024年實現量產。