半導(dǎo)體行業(yè)2024年中期策略報(bào)告：景氣向上，存算先行.pdf

半導(dǎo)體行業(yè)2024年中期策略報(bào)告：景氣向上，存算先行。回顧：整體景氣回升明顯，存儲(chǔ)、邏輯引領(lǐng)增長(zhǎng)。2023年9月，行業(yè)從負(fù)增長(zhǎng)區(qū)間走出來(lái)，進(jìn)入上升周期；2024年以來(lái)，行業(yè)延續(xù)向上勢(shì)頭，3月份同比增長(zhǎng) 15.70%。但是這一輪復(fù)蘇是不平衡的，地區(qū)和產(chǎn)品差異巨大。分地區(qū)看，北美、亞太等消費(fèi)和計(jì)算電子見(jiàn)長(zhǎng)的地區(qū)，復(fù)蘇更為明顯；歐洲和日本產(chǎn)品多集中 在工業(yè)、汽車(chē)等賽道，市場(chǎng)壓力依然較大；我國(guó)作為全球重要的產(chǎn)銷(xiāo)國(guó)和出口國(guó)，集成電路產(chǎn)量和出口額均呈現(xiàn)出較快增長(zhǎng)。分產(chǎn)品看，存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模正在高 速反彈，顆粒原廠、模組廠均在受益；邏輯電路（含微處理器）得益于消費(fèi)電子復(fù)蘇和AI算力需求上升，正在較快向好；模擬電路雖然國(guó)際市場(chǎng)依然有壓力， 但是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已經(jīng)率先啟動(dòng)復(fù)蘇。然而，這一輪復(fù)蘇的脆弱性仍然存在，需求上升和庫(kù)存高企相伴隨，產(chǎn)能過(guò)剩的隱憂依然存在。

趨勢(shì)：24年向上勢(shì)頭將延續(xù)，存、算仍將是主角。受到計(jì)算和手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域的復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇向好的趨勢(shì)進(jìn)一步確立，多數(shù)機(jī)構(gòu)（除 Future Horizons）對(duì)2024年的預(yù)測(cè)值在10%以上。WSTS在6月7日上調(diào)了其2024年春季的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將比上年增長(zhǎng)16.0%；2025年，行業(yè)市場(chǎng)規(guī) 模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)12.46%；分國(guó)別看，北美、亞太地區(qū)（不含日本）將引領(lǐng)增長(zhǎng)，歐洲、日本復(fù)蘇則需要時(shí)日；分產(chǎn)品看：存儲(chǔ)芯片2024年預(yù)計(jì)將保持高速增長(zhǎng)， 2025年增速預(yù)計(jì)還將維持在20%以上；邏輯電路和微處理器受益于全球計(jì)算芯片需求的爆發(fā)，恢復(fù)較快；模擬電路短期預(yù)計(jì)還將處于下跌通道。我們看到，AI 正在改變數(shù)據(jù)中心和邊緣端，數(shù)據(jù)中心算力和存力需求快速增長(zhǎng)；邊緣端AIPC和AI手機(jī)在芯片和產(chǎn)品端正在快速推進(jìn)，也將帶動(dòng)整機(jī)和零部件市場(chǎng)的恢復(fù)。

看好先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化低，替代空間廣闊。先進(jìn)封裝是解決存算需求升級(jí)的重要技術(shù)路徑。伴隨著半導(dǎo)體周期的復(fù)蘇，封測(cè)周期底部已經(jīng)夯實(shí)，2024H1已 開(kāi)啟新一輪上漲。其中，先進(jìn)封裝占比持續(xù)走高，將于2025年超過(guò)50%。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，到2028年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到785億美元。NVIDIA作為全球AI 芯片龍頭，其最新AI芯片采用新型晶圓級(jí)CoWoS/面板級(jí)FOPLP封裝，對(duì)TSV/Bumping/TGV/RDL等技術(shù)提出了更高的指標(biāo)要求，將帶動(dòng)先進(jìn)封裝設(shè)備與產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。 主流的半導(dǎo)體封裝設(shè)備主要有探針臺(tái)、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)等，2021年劃片機(jī)、貼片機(jī)和引線鍵合機(jī)的國(guó)產(chǎn)化率不足5%，未來(lái)具有 廣闊的國(guó)產(chǎn)替代空間。

HBM：AIGC拉動(dòng)高帶寬內(nèi)存需求，市場(chǎng)潛力凸顯。國(guó)家大基金三期有望繼續(xù)加大與制造環(huán)節(jié)相匹配的半導(dǎo)體上游關(guān)鍵設(shè)備材料零部件的投資，尤其是先進(jìn)制 程、先進(jìn)封裝相關(guān)環(huán)節(jié)，同時(shí)可能更加關(guān)注AI芯片、HBM等前沿先進(jìn)但國(guó)內(nèi)目前相對(duì)薄弱的“卡脖子”領(lǐng)域。NVIDIA及AMD AI芯片發(fā)展將加速，HBM（高寬帶存 儲(chǔ)）技術(shù)有望隨著人工智能浪潮得到快速發(fā)展。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，高帶寬內(nèi)存HBM市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的141億美元，增長(zhǎng)至2029年的380億美元，預(yù)測(cè)期 內(nèi)（2024-2029年）復(fù)合年增長(zhǎng)率為22%。