通信&電子行業聯合深度研究報告：深度拆解代表性機型，看AI與衛星通信為智能手機硬件端帶來哪些變化.pdf

通信&電子行業聯合深度研究報告：深度拆解代表性機型，看AI與衛星通信為智能手機硬件端帶來哪些變化。智能手機創新持續推進，AI與衛星通信成為當前主要創新方向。在經歷了 2016 前手機行業的“黃金十年”后，智能手機行業競爭格局已逐步固化，邁入“微 創新”為主的頭部競爭時代。縱觀消費電子行業發展史，創新始終是促進行業 進步的重要引擎。在硬件和性能升級對用戶體驗差距逐步縮小，產品創新不足 難以形成顛覆性產品體驗的大背景下 AI 及衛星功能有望逐步發展成為智能手 機行業的標配，行業景氣度有望回暖。伴隨著智能手機功能的推陳出新，手機 內部的存儲、芯片及創新硬件和組件等也在不斷完成迭代。我們認為 AI 及衛 星手機將成為智能手機領域的主線，而 AI 及手機直連衛星功能的引入也將帶 動智能手機內部的存儲芯片、基帶芯片等硬件實現進一步升級。

以三星 S24 為例，看 AI 為手機帶來哪些升級： SoC 及存儲存在明確升級，其他硬件尚未看到明顯迭代。我們拆解了三星 S24 手機，通過觀察拆解結果，可以發現 SoC 及存儲存在明確升級。1）算力：SoC 需集成 NPU。當前 AI 手機不存在單獨的 AI 芯片，均是依靠集成了 CPU、 GPU、DSP、NPU 等模塊的 SoC 進行運算。其中 NPU（Neural network Processing Unit）神經網絡處理器是專門為人工智能設計，可用于加速神經網絡運算，解 決傳統芯片在神經網絡運算時效率低下的問題。端側 AI 的部署離不開硬件的 提升，根據高通官網，高通驍龍 8Gen3 通過集成 NPU，相較于上一代 SoC AI 速度提升了 98%，能效提升了 40%。三星 S24 通過集成高通驍龍 8Gen3 獲得 了端側運行 AI 的能力。2）運行：大模型端側運行需占用內存，內存升級趨勢 明確。為保持手機的流程運行，在考慮 OS 系統的日常占用下，還要考慮流暢 運行 APP 所需要的內存需求。AI 手機需要將大模型部署至本地，大模型在本 地運行會占用本地內存（RAM）。以 70 億參數的 LLaMA 模型為例，在 4 位 的情況下仍需占用最小 3.9G 內存，后續隨著大模型的進一步迭代和功能的進 一步豐富，其內存占用或有望繼續提升，從而帶動手機內存升級。除主板內部 封裝的 SoC 及存儲外，其他硬件尚未見到明顯升級，我們判斷主要是因為當 前 AI 手機仍處于相對早期，AI 功能仍相對簡單，對于硬件的性能要求提升不 明顯所致。 未來隨 AI 迭代，散熱需求及電池規格或有望提升。1）功耗：AI 應用拉升手 機功耗，智能手機電池或有望迎來升級。伴隨著智能手機的功能持續豐富，整 機功耗處于上升趨勢，為維持智能手機續航，電池規格亦在持續升級。后續伴 隨著 AI 在手機端的逐步落地，手機功耗會進一步提升，或有望拉動電池進一 步升級。2）散熱：AI 手機功耗或提升，散熱系統有望迎來升級。由于芯片算 力提升，對應對散熱的要求也會提升，但同時還要滿足手機在重量、厚度等方 面的整體設計要求，因此目前各家廠商的散熱方案并不完全一致，但通過提升 散熱能力降低發熱的整體思路一致。目前旗艦智能手機散熱主要采用大片石墨 為主，后續伴隨著散熱要求的提升，石墨烯和 VC 均熱板滲透率或有望迎來增 長。