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江豐電子研究報告：靶材龍頭企業，零部件快速增長。公司是全球半導體靶材領先企業，延伸布局精密零部件業務和第三代半導體材料 業務。目前，公司精密零部件正處于快速增長期，半導體設備零部件業務有望受益 晶圓廠（FAB）擴產和半導體設備國產率快速提升。

零部件：受益 FAB&設備國產快速增長。受益于半導體產業鏈自主可控，FAB&設備國產率快速提升，零部件市場有望持續 受益。我們預計 2022 年全球半導體設備零部件市場規模約 538 億美元，2023-2025 年有望分別達到 505 億美元、527 億美元、621 億美元。受益于在半導體超高純金 屬濺射靶材積累的技術、經驗及客戶優勢，公司在半導體精密零部件業務實現快 速成長。公司的氣體分配盤、Si 電極等核心功能零部件迅速放量，填補了國產化 空白。此外，公司已完成收購部分子公司少數股權，歸母凈利潤有望持續增厚。

靶材：銅靶量產鞏固靶材龍頭地位 。2023 年中國大陸顯示面板靶材、半導體靶材市場規模分別為 246 億元、23 億元， 預計 2026 年有望達到 395、33 億元。受益于上游面板廠集中在中國大陸，顯示面 板靶材國產化程度較高；受產業鏈布局較晚影響，國內半導體靶材的采購主要來 自海外廠商。近二十年深耕靶材領域，公司已成為全球領先的半導體濺射靶材制 造商，成為臺積電、中芯國際、SK 海力士、聯華電子等全球知名芯片制造企業的 核心供應商。近幾年，公司掌握了銅及銅合金靶材核心技術，并實現了銅錳合金靶 量產，持續打破海外廠商壟斷。