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華海誠科公司研究報告：國產塑封料領軍企業，從國產替代走向全球供應。華海誠科：國產環氧塑封料領軍企業，并購衡所華威實現強強聯合，有望實現從“國產替代”向“全球供 應”的戰略升維。公司自 2010 年設立以來，深耕半導體封裝材料領域，緊跟下游封裝行業的技術發展， 以客戶需求為導向，逐步構建起適合各類封裝形式的全系列產品。2025 年，公司完成對同行衡所華威 100%股權收購，衡所華威是國內首家量產環氧塑封料的廠商，并融合了德國和韓國的技術，擁有連云港、 韓國兩大生產基地，馬來西亞子公司覆蓋東南亞市場，其品牌“Hysol”積累了一批全球知名的半導體客 戶。此次并購實現了國內兩大塑封料企業的強強聯合，公司年產銷量有望突破 25000 噸（躍居全球出貨 量第二位），實現高端環氧塑封料的加速發展，并實現從“國產替代”到“全球供應”的戰略升維。

先進封裝賽道價值迎來重估，環氧塑封料自主可控趨勢加強，公司產品高端化進程有望持續加速。半導 體芯片技術節點持續演進，先進封裝成為超越摩爾定律的關鍵技術，產業邏輯從“保護芯片”轉向“創造 價值”。根據 Yole 統計數據，2024 年全球先進封裝市場規模約為 519 億美元，與傳統封裝基本持平；預 計 2028 年將增長至 786 億美元，占比增至 54.8%。封裝技術迭代對環氧塑封料提出了更高技術要求， 尤其先進封裝領域要求材料在翹曲控制、氣孔率、耐熱性、粘接力、吸水性和可靠性等方面具備更優表 現，這不僅提升了技術門檻，也提高了單位產品的價值。目前環氧塑封料整體國產化率約為 30%，但在 決定產業競爭力的中高端領域，尤其高端先進封裝領域，基本由日系住友、力森諾克等海外廠商壟斷。地 緣關系持續緊張背景下，國內半導體供應鏈自主可控從“戰略選擇”轉變為“生存剛需”，高端環氧塑封 料產品國產化進程將持續加速。

公司先進封裝用環氧塑封料進展顯著，并持續開發塑封料新應用領域，以及電子膠粘劑等產品，進一步 打開成長空間。在先進封裝領域，公司應用于 LQFP、QFN、BGA 的產品已通過通富微電等知名客戶驗 證，并已實現小批量生產與銷售，將成為公司新的業績增長點；應用于 FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等先 進封裝領域的相關產品正逐步通過客戶的考核驗證，有望逐步實現產業化；同時公司持續開拓塑封料新 應用領域，800V 及以上平臺新能源汽車電機轉子、定子相關應用已實現產業化放量。在新產品方面，公 司聚焦電子級膠粘劑領域，重點發展 FC 底填膠等產品，與塑封料業務形成協同。