建滔積層板首次覆蓋報告：全球覆銅板王者歸來，銅價上行賦能盈利+AI高端材料開啟成長新周期.pdf

建滔積層板首次覆蓋報告：全球覆銅板王者歸來，銅價上行賦能盈利+AI高端材料開啟成長新周期。建滔積層板是全球領(lǐng)先的具備垂直產(chǎn)業(yè)鏈布局的覆銅板制造企業(yè)。公司前身 建滔集團(tuán)于 1988 年在深圳市成立首間覆銅板廠房，1989 年開始生產(chǎn)紙覆 銅板。2006 年公司獨(dú)立拆分后在香港聯(lián)合交易所主板上市。公司專注生產(chǎn) 各類覆銅板及銅箔、樹脂、玻纖紗等上游原材料，生產(chǎn)基地以華南及華東地 區(qū)為核心，并向東南亞拓展，在全球范圍內(nèi)擁有超 60 家工廠。基于產(chǎn)能規(guī) 模和垂直產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，公司連續(xù) 20 年市占率穩(wěn)居全球覆銅板行業(yè)榜首。

下游 PCB 行業(yè)需求穩(wěn)健增長，AI 服務(wù)器催生高端高頻高速覆銅板需求。覆 銅板是 PCB 的關(guān)鍵原材料，PCB 廣泛運(yùn)用于服務(wù)器、消費(fèi)電子、汽車電 子、通訊設(shè)備等領(lǐng)域。據(jù) Prismark 預(yù)計，2029 年全球 PCB 總產(chǎn)值將達(dá) 946.61 億美元，對應(yīng) 2024-2029 年復(fù)合增長率為 5.2%。AI 服務(wù)器領(lǐng)域的 迅猛發(fā)展將顯著提升高多層板、HDI 板等高端 PCB 產(chǎn)品需求，進(jìn)而推動高 頻高速覆銅板需求。

2024 年公司覆銅板市場份額全球第一，實現(xiàn)基礎(chǔ)市場與高附加值領(lǐng)域全覆 蓋。根據(jù) CCLA 數(shù)據(jù)，2024 年按全球剛性覆銅板銷售額計，前四大廠商合 計占據(jù)約 50%的市場份額，公司占全球覆銅板市場份額 14.4%，份額位列 第一。公司憑借紙質(zhì)覆銅板（FR-1、FR-2）等經(jīng)濟(jì)型產(chǎn)品滿足消費(fèi)電子等 領(lǐng)域低成本的需求；作為業(yè)務(wù)支柱的 FR-4 系列環(huán)氧玻璃纖維覆銅板則廣泛 應(yīng)用于計算機(jī)、通信及汽車電子等主流市場，是公司營收與利潤的核心來 源。在高端化市場，公司布局高頻高速產(chǎn)品，低介電常數(shù)（Dk）與低損耗 因子（Df）性能直指 5G 通信與 AI 算力硬件需求。

公司覆銅板具備較強(qiáng)議價能力與成本傳導(dǎo)能力，供給偏緊+銅價上行周期利 好價格和盈利。公司下游客戶分散，2024 年前五大客戶銷售額合計占比低 于 30%，約 78%的收入來源于非關(guān)聯(lián)交易的第三方市場，具備較強(qiáng)的議價 能力與成本傳導(dǎo)力。我們認(rèn)為當(dāng)前覆銅板行業(yè)供給偏緊、疊加銅價處于上行 周期，有望驅(qū)動覆銅板價格和盈利雙升。

深度布局覆銅板上游原材料，高附價值低介電玻纖紗有望打開成長空間。公 司深度布局覆銅板上游原材料，2025 年于廣東持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)低介電玻纖紗 （5G、6G 通信和 AI 服務(wù)器等高端通信領(lǐng)域需求）工廠以緩解產(chǎn)能瓶頸； 于廣東連州月產(chǎn) 1,500 噸的最新銅箔產(chǎn)能全面投產(chǎn)使用，直接響應(yīng)數(shù)據(jù)中心 及云計算帶來的厚銅箔激增的需求。產(chǎn)業(yè)鏈垂直布局有助于降低上游原材料 價格波動風(fēng)險，高附加值低介電玻纖紗有望打開公司成長空間。