建滔積層板首次覆蓋報告：全球覆銅板王者歸來，銅價上行賦能盈利+AI高端材料開啟成長新周期.pdf

建滔積層板首次覆蓋報告：全球覆銅板王者歸來，銅價上行賦能盈利+AI高端材料開啟成長新周期。建滔積層板是全球領先的具備垂直產業鏈布局的覆銅板制造企業。公司前身 建滔集團于 1988 年在深圳市成立首間覆銅板廠房，1989 年開始生產紙覆 銅板。2006 年公司獨立拆分后在香港聯合交易所主板上市。公司專注生產 各類覆銅板及銅箔、樹脂、玻纖紗等上游原材料，生產基地以華南及華東地 區為核心，并向東南亞拓展，在全球范圍內擁有超 60 家工廠。基于產能規 模和垂直產業鏈優勢，公司連續 20 年市占率穩居全球覆銅板行業榜首。

下游 PCB 行業需求穩健增長，AI 服務器催生高端高頻高速覆銅板需求。覆 銅板是 PCB 的關鍵原材料，PCB 廣泛運用于服務器、消費電子、汽車電 子、通訊設備等領域。據 Prismark 預計，2029 年全球 PCB 總產值將達 946.61 億美元，對應 2024-2029 年復合增長率為 5.2%。AI 服務器領域的 迅猛發展將顯著提升高多層板、HDI 板等高端 PCB 產品需求，進而推動高 頻高速覆銅板需求。

2024 年公司覆銅板市場份額全球第一，實現基礎市場與高附加值領域全覆 蓋。根據 CCLA 數據，2024 年按全球剛性覆銅板銷售額計，前四大廠商合 計占據約 50%的市場份額，公司占全球覆銅板市場份額 14.4%，份額位列 第一。公司憑借紙質覆銅板（FR-1、FR-2）等經濟型產品滿足消費電子等 領域低成本的需求；作為業務支柱的 FR-4 系列環氧玻璃纖維覆銅板則廣泛 應用于計算機、通信及汽車電子等主流市場，是公司營收與利潤的核心來 源。在高端化市場，公司布局高頻高速產品，低介電常數（Dk）與低損耗 因子（Df）性能直指 5G 通信與 AI 算力硬件需求。

公司覆銅板具備較強議價能力與成本傳導能力，供給偏緊+銅價上行周期利 好價格和盈利。公司下游客戶分散，2024 年前五大客戶銷售額合計占比低 于 30%，約 78%的收入來源于非關聯交易的第三方市場，具備較強的議價 能力與成本傳導力。我們認為當前覆銅板行業供給偏緊、疊加銅價處于上行 周期，有望驅動覆銅板價格和盈利雙升。

深度布局覆銅板上游原材料，高附價值低介電玻纖紗有望打開成長空間。公 司深度布局覆銅板上游原材料，2025 年于廣東持續擴產低介電玻纖紗 （5G、6G 通信和 AI 服務器等高端通信領域需求）工廠以緩解產能瓶頸； 于廣東連州月產 1,500 噸的最新銅箔產能全面投產使用，直接響應數據中心 及云計算帶來的厚銅箔激增的需求。產業鏈垂直布局有助于降低上游原材料 價格波動風險，高附加值低介電玻纖紗有望打開公司成長空間。