光刻機(jī)行業(yè)深度報(bào)告：核心部件篇，曙光已現(xiàn).pdf

光刻機(jī)行業(yè)深度報(bào)告：核心部件篇，曙光已現(xiàn)。光刻機(jī)是芯片制程核心設(shè)備。光刻工藝直接決定芯片制造的細(xì)微化水平，光刻機(jī)的關(guān)鍵指標(biāo)是分辨率、焦深、套刻精度和產(chǎn)率，其中，分辨率提升方式包括縮短曝光波長、增大數(shù)值孔徑、降低工藝因子以及多重曝光，增加焦深能夠促使光刻機(jī)容納各種工藝誤差，套刻精度影響光刻工藝良率和多重曝光水平，產(chǎn)率是光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的必要條件。

核心部件是光刻產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵壁壘。對(duì)于投影光學(xué)光刻機(jī)，主要部件包括光源、照明、物鏡、工件臺(tái)、調(diào)焦調(diào)平、對(duì)準(zhǔn)等，EUV光刻機(jī)特征顯著，體現(xiàn)在材料選擇、多層反射膜結(jié)構(gòu)、反射式投影系統(tǒng)、大功率光源以及磁懸浮工件臺(tái)等方面。對(duì)于光刻機(jī)核心部件，加工流程復(fù)雜、設(shè)備種類較多，是產(chǎn)業(yè)重要壁壘之一。我們測(cè)算，2025E全球光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為293.7億美元，照明+物鏡、光源、工件臺(tái)、其他部件市場(chǎng)規(guī)模為47.8、28.6、21.5、45.2億美元；2025E全球EUV光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為96億美元，EUV光刻機(jī)的照明+物鏡、光源、工件臺(tái)、其他部件市場(chǎng)規(guī)模為15.5、12.6、7.0、11.5億美元。

技術(shù)變革+產(chǎn)業(yè)協(xié)作是ASML的成功要領(lǐng)。開放與合作是光刻機(jī)發(fā)展的主旋律，ASML的供應(yīng)商遍布全球。1）Zeiss：百年光學(xué)巨頭，ASML重要合作伙伴；2）Cymer：主導(dǎo)全球光刻機(jī)光源市場(chǎng)，已被ASML收購；3）Gigaphoton：激光器光源領(lǐng)先供應(yīng)商，產(chǎn)品種類豐富；4）TRUMPF：EUV激光器實(shí)力強(qiáng)大，Cymer重要合作伙伴；4）萊寶：真空鍍膜設(shè)備品類豐富，下游涉及EUV鏡片鍍膜。